Mardi 7 février 2017 — Lenovo annonce aujourd’hui une nouvelle demande de brevet pour le processus Low Temperature Solder (LTS – soudure basse température). Ce processus particulier est développé pour améliorer la production des PC, tout en réalisant des économies d’énergie et en accroissant la fiabilité. Depuis plus de dix ans, après l’arrêt de la soudure au plomb, l’industrie électronique cherche une solution pour réduire la chaleur, la consommation électrique et les émissions de CO2. Le processus de soudure à l’étain a finalement été amélioré et a remplacé l’ancien processus au plomb.

Le nouveau processus à l’étain nécessite des températures extrêmement élevées qui consomment plus d’énergie et accroissent considérablement la pression sur les composants. Avec le nouveau processus LTS, Lenovo montre que l’entreprise reste à la pointe de l’innovation. Ce processus de production révolutionnaire peut non seulement être appliqué aux produits Lenovo, mais aussi universellement pour la production d’autres appareils électroniques.

Lenovo continue ainsi à prouver qu’elle est un chef de file dans le domaine de l’innovation, de la technologie et de la durabilité. Les économies engendrées par le nouveau processus LTS témoignent aussi de son engagement à soutenir une transition vers une économie pauvre en CO2. Lenovo a en outre l’intention, en 2018, de proposer gratuitement le nouveau procédé pour une utilisation à l’échelle industrielle.