Le prochain iPhone 17 Air vise non seulement à devenir le smartphone Apple le plus fin, mais aussi à devenir un leader en termes de performances, se rapprochant des modèles phares de la série Pro. Selon des sources internes, le smartphone serait équipé de la même puce A19 Pro que les versions plus haut de gamme. Cependant, selon des données récentes, l'appareil utiliserait une version « binned » de ce processeur, qui conserve la puissance de calcul des anciens modèles, mais leur est légèrement inférieure en termes de performances graphiques. Une source interne chinoise a rapporté que l'iPhone 17 Air serait bien équipé de l'A19 Pro, mais avec un processeur graphique réduit à cinq cœurs, contre six pour l'iPhone 17 Pro. Dans la fabrication de puces, le terme « binning » signifie que l'échantillon ne répond pas aux normes les plus strictes, mais qu'il est néanmoins adapté à une utilisation dans des appareils plus abordables. En pratique, la perte d'un cœur GPU est peu perceptible, sauf si vous visez des FPS extrêmes dans des jeux AAA exigeants ou si vous montez régulièrement des vidéos à genoux. Néanmoins, il s'agit d'un compromis qui permettra à Apple de positionner l'Air entre les versions de base et Pro de la gamme. En revanche, le boîtier ultra-fin de l'iPhone 17 Air peut jouer un rôle crucial : en raison d'un refroidissement insuffisant, le smartphone sera plus sensible au bridage, c'est-à-dire à une baisse de performances lorsqu'il chauffe, surtout par rapport aux modèles Pro plus imposants. Mais pour l'instant, il ne s'agit que d'une hypothèse d'initiés ; il vaut mieux attendre les tests réels du smartphone.