SK Hynix a annoncé l'achèvement du développement et le lancement de la production en série d'une mémoire NAND QLC 321 couches d'une capacité de 2 To, devenant ainsi la première entreprise au monde à franchir la barrière des 300 couches pour la technologie QLC. La commercialisation du nouveau produit est prévue pour le premier semestre de l'année prochaine, après l'obtention de la certification mondiale auprès de ses partenaires. Selon Jeong Upyo, responsable du département développement NAND, le lancement de ce produit permettra à l'entreprise de renforcer son portefeuille de solutions haute capacité, de réduire ses coûts et de s'imposer comme un fournisseur clé de mémoire pour les systèmes d'IA et les centres de données. La nouvelle puce offre une capacité deux fois supérieure à celle des solutions précédentes.

Pour compenser la baisse potentielle de performances liée à une capacité accrue, SK Hynix a augmenté le nombre de « plans » (blocs indépendants au sein du cristal) de quatre à six. Cela offre de meilleures capacités de traitement parallèle et accélère considérablement la lecture simultanée des données. Ainsi, la NAND QLC 321 couches affiche non seulement une densité accrue, mais aussi des performances améliorées : le taux de transfert de données a doublé, les performances en écriture ont augmenté de 56 %, les performances en lecture de 18 % et l'efficacité énergétique en écriture a augmenté de plus de 23 %, ce qui est particulièrement important pour les centres de données qui privilégient la faible consommation d'énergie. Le premier marché pour cette nouvelle mémoire sera celui des SSD grand public pour PC, puis la technologie évoluera vers le stockage d'entreprise.