Intel entre dans une phase cruciale du développement de sa technologie de fabrication de puces. David Zinsner, directeur financier de l'entreprise, a révélé que le procédé 14A, qui succède au controversé procédé 18A, connaît des progrès impressionnants. Ce projet devrait définir l'avenir d'Intel en tant que fabricant de puces pour ses clients externes et donner une nouvelle orientation à l'ensemble de ses activités de fonderie. Lors d'une récente conférence, Zinsner a souligné que le procédé 14A est testé à chaque étape par des clients potentiels. Cette forte implication de partenaires externes vise à renforcer la confiance dans la technologie et à accélérer sa commercialisation. L'intérêt des clients dépasse déjà les attentes de l'entreprise, ce qui pourrait permettre à Intel de reprendre l'avantage perdu ces dernières années face à TSMC et Samsung.

Le procédé 18A, dévoilé précédemment, est devenu un symbole du retour d'Intel à l'avant-garde technologique. Il s'est distingué par ses excellentes performances PPA et son intégration à l'architecture Panther Lake, et son lancement a été salué par l'ensemble du secteur. Cependant, c'est le procédé 14A qui devrait constituer une avancée majeure. Selon Zinsner, 14A a déjà atteint des niveaux d'efficacité et de rentabilité que 18A a atteints bien plus tard dans le cycle de développement. Cela signifie qu'Intel travaille plus rapidement, plus efficacement et avec une plus grande précision technologique. Pour les analystes, c'est un signe clair que ce processus pourrait devenir l'un des projets les plus importants de l'histoire de l'entreprise. Contrairement au procédé 18A, principalement utilisé pour des projets internes, le procédé 14A est conçu pour le marché externe. Intel prévoit de positionner ce procédé comme un service destiné aux clients technologiques et industriels. Cela permettra à la division fonderie de l'entreprise de se positionner à nouveau face aux leaders mondiaux des semi-conducteurs.

Zinsner a reconnu que le projet 14A est développé en étroite collaboration avec les clients, qui participent aux tests, à l'évaluation de la qualité et à l'analyse des performances. Cette approche garantit que le produit final répond aux besoins réels du marché, et non pas uniquement aux normes internes d'Intel. Le 14A intégrera de nouvelles solutions d'ingénierie, notamment du matériel à ouverture numérique élevée et des transistors RibbonFET de deuxième génération. Ces composants devraient propulser la miniaturisation et l'efficacité énergétique à un niveau supérieur. Les améliorations apportées à la photolithographie et au contrôle de la structure des transistors permettront une densité de composants plus élevée et une consommation énergétique réduite. D'un point de vue financier, le Projet 14A est crucial. Intel souhaite démontrer sa capacité à concevoir ses propres processeurs et à fournir des services à d'autres entreprises. La mise en œuvre réussie de cette technologie ouvrira à l'entreprise la possibilité de décrocher de nouveaux contrats avec des partenaires du monde entier, ce qui pourrait avoir un impact décisif sur ses résultats financiers au cours de la seconde moitié de la décennie.