Loongson, l'un des principaux fabricants de puces chinois, se prépare à la plus grande avancée technologique de son histoire. L'entreprise a confirmé avoir entamé le développement de sa famille de processeurs pour serveurs 3D7000, dont la sortie est prévue en 2027. Ces puces utiliseront un procédé de gravure inférieur à 10 nm et des chiplets dépassant la limite de 32 cœurs. Le projet 3D7000 s'impose comme l'un des piliers de la transformation technologique chinoise, qui vise à s'affranchir des fournisseurs occidentaux de matériel informatique. Loongson ambitionne de construire son propre écosystème informatique, comprenant serveurs, stations de travail, accélérateurs d'IA et équipements de calcul haute performance. La famille 3D7000 représente une évolution des processeurs Loongson actuels. Lors de la génération précédente, la société a lancé la série 3C6000, gravée en 12 nm. Ces puces utilisaient des chiplets à 16 cœurs, extensibles jusqu'à 64 cœurs dans des variantes à quatre chiplets, tout en conservant un TDP de 300 W. Parallèlement, le développement de la série 3D5000 pour stations de travail s'est poursuivi, avec des modèles allant jusqu'à 32 cœurs. La prochaine génération devrait doubler le nombre de cœurs par puce. Loongson indique que la conception des modules IP nécessaires à la production, utilisant le procédé X-nanomètre avancé, est en cours. Parmi les technologies clés figurent de nouvelles implémentations de boucles à verrouillage de phase, de registres multiports et de couches physiques (PHY) pour DDR5 et PCIe 5.0.

L'introduction de chiplets à plus de 32 cœurs devrait permettre à Loongson d'atteindre un niveau où peu d'acteurs dominent actuellement. Sur le segment des serveurs, la concurrence viendra de la future architecture Zen 6 d'AMD, qui utilisera une puce classique à 12 cœurs et une puce haute densité à 32 cœurs. AMD prévoit de lancer ces solutions dès l'année prochaine, tandis que Loongson vise 2027-2028. L'entreprise chinoise n'a pas dévoilé de détails concernant l'architecture du 3D7000 ni les configurations de références prévues. Aucune information n'est disponible sur la fréquence d'horloge, le nombre de puces ou la consommation électrique estimée. On sait toutefois que sa conception devrait être l'une des plus complexes jamais développées par Loongson.

Parallèlement au développement de sa nouvelle génération de processeurs pour serveurs, Loongson finalise sa puce graphique dédiée 9A1000. Cette puce est destinée au segment des PC compatibles avec l'IA. Le fabricant a confirmé que les pilotes Windows sont en cours de préparation et qu'une demande de test a été soumise. L'introduction du GPU 9A1000 et des processeurs 3D7000 s'inscrit dans une stratégie plus large visant à renforcer le marché intérieur chinois. Les composants matériels nationaux prennent progressivement le pas sur les solutions auparavant dominées par les États-Unis et l'Europe.

L'annonce du 3D7000 marque le début de la stratégie de Loongson visant à construire une chaîne d'approvisionnement entièrement locale pour ses puces destinées aux systèmes industriels, au cloud computing et à l'IA. Le doublement de la densité de cœurs de ses chiplets devrait propulser l'entreprise parmi les leaders mondiaux de la fabrication de processeurs pour serveurs.