Le fabricant japonais de composants TDK et Qualcomm ont annoncé la création d'une co-entreprise pour développer des puces de transmission pour smartphones et autres appareils connectés. La transaction est évaluée à environ 3 milliards de dollars selon le communique de presse. La structure proposera des systèmes intégrés pour les appareils mobiles et des segments du marché à croissance rapide, tels que l'internet des objet.