Selon certaines informations, TSMC pourrait accélérer la construction d'installations de production capables de produire des puces utilisant le procédé de lithographie 1,4 nm. Le géant taïwanais aurait même informé ses fournisseurs de se préparer à l'éventuel besoin d'avancer la livraison des équipements nécessaires à cette lithographie. Quant à l'usine elle-même, elle sera construite dans le parc scientifique central de Taïwan, près de Taichung. Elle abritera quatre usines, dont la production de masse pourrait débuter au second semestre 2028. L'investissement devrait coûter environ 49 milliards de dollars, mais il donnera à TSMC un avantage considérable tout en renforçant sa position déjà solide.

Des rapports indiquent que le procédé de lithographie 1,4 nm de TSMC permettra une réduction de la consommation d'énergie allant jusqu'à 30 % et une amélioration des performances de 15 %. Cependant, ces améliorations auront un coût élevé pour les clients. Le prix d'une seule plaquette de silicium de 1,4 nm devrait atteindre la somme exorbitante de 45 000 dollars. À titre de comparaison, dans le cas du 2 nm, cela représente 30 000 $, ce qui n'est pas négligeable. Néanmoins, il y aura certainement des participants motivés, comme Apple, qui privilégieront l'utilisation des meilleures solutions et technologies disponibles.