Le 16 septembre, MediaTek a confirmé que son premier processeur phare basé sur la technologie 2 nm de TSMC avait franchi avec succès la phase de développement, faisant de l'entreprise l'une des premières à adopter ce nœud technologique. La puce devrait entrer en production de masse d'ici fin 2026. Il convient de noter que les deux entreprises développent conjointement des processeurs alliant hautes performances et faible consommation d'énergie pour les plateformes mobiles phares, les systèmes informatiques, l'industrie automobile, les centres de données et d'autres applications. Par rapport au procédé N3E existant, la technologie 2 nm améliorée multiplie la densité logique par 1,2, améliore les performances jusqu'à 18 % à consommation énergétique identique et réduit la consommation d'environ 36 % à vitesse de fonctionnement identique. L'entreprise n'a pas encore précisé le segment auquel ce processeur phare sera destiné, mais le terme « phare » laisse entrevoir une possible coopération avec NVIDIA, les deux entreprises ayant déjà travaillé sur la superpuce GB10 « Grace Blackwell ». Les processeurs N1X et N1 de NVIDIA ont également été créés en collaboration avec NVIDIA, mais aucune annonce officielle n'a encore été faite à leur sujet, malgré des rumeurs annonçant leur lancement début 2025. L'entreprise fournira probablement plus d'informations prochainement, avec une annonce probablement prévue début 2026. Ce sera certainement intéressant à suivre, surtout dans le contexte de la faillite d'Intel.

Tout indique que les prix des composants informatiques vont encore augmenter. Cette fois, il s'agit de la mémoire NAND, qui constitue la base des SSD utilisés dans les ordinateurs grand public et les serveurs. Selon des rapports de la chaîne d'approvisionnement, des géants comme Western Digital, SanDisk et Micron prévoient d'importantes hausses de prix, allant de 10 % à 30 %. Les disques durs connaissent également des hausses de prix. Pourquoi les prix augmentent-ils à nouveau ? La raison en est une forte demande de stockage dans le secteur des centres de données, alimentée par l'essor de l'intelligence artificielle. L'entraînement de modèles de langage volumineux et d'autres solutions d'IA nécessite d'énormes volumes de données. Les disques durs servent de stockage « froid » d'archivage pour les données brutes, tandis que les SSD NAND permettent un accès rapide aux ensembles d'entraînement. En conséquence, la demande pour ce type de stockage a explosé, et les fabricants en profitent pour ajuster leurs prix.

Certains fournisseurs ont déjà suspendu leurs tarifs, ce qui suggère que le marché se prépare à une vague généralisée de hausses de prix. Western Digital a officiellement annoncé des modifications de sa structure tarifaire NAND, et SanDisk devrait augmenter ses prix d'environ 10 %. Micron, quant à lui, envisagerait des augmentations allant jusqu'à 30 %. Bien que l'entreprise n'ait pas encore officiellement annoncé cela, sa chaîne d'approvisionnement serait déjà en train de s'adapter à cette nouvelle réalité. Si les plus grands centres de données disposent de budgets suffisants pour couvrir ces coûts, les consommateurs pourraient en subir les conséquences. Les SSD destinés aux particuliers et aux joueurs pourraient connaître des hausses de prix significatives dans les semaines à venir. Il s'agit d'un nouveau coup dur pour le marché des PC, qui, il y a tout juste un an, bénéficiait de prix de mémoire NAND exceptionnellement bas (si bas, en fait, que le secteur peinait à dégager des bénéfices).

Est-ce le signe d'une tendance durable ? Tout porte à croire que tant que l'essor de l'IA se poursuivra, les fabricants de NAND continueront d'augmenter leurs prix pour satisfaire les besoins des entreprises. Si vous envisagez donc d'acheter un nouveau disque, il est probablement inutile de retarder davantage votre décision ; il est préférable d'effectuer votre achat avant l'entrée en vigueur de la hausse des prix.

Le programmeur électronique Bogdan Ionescu a mené une expérience remarquable : il a transformé une cigarette électronique jetable en serveur Internet fonctionnel. Ce projet démontre à quel point les produits dits « jetables » sont devenus technologiquement avancés. Tout a commencé par une collecte de cigarettes électroniques usagées auprès de ses amis et de sa famille. Au départ, Ionescu n'utilisait que des piles, mais en démontant des modèles plus récents, il a découvert une surprise : au lieu de simples circuits intégrés, il a découvert un puissant microcontrôleur PUYA ARM. Il s'agit d'un ordinateur miniature doté d'un processeur de 24 MHz, de 24 Ko de mémoire et de 3 Ko de RAM. La clé du succès résidait dans une technique appelée « semi-hébergement », un moyen de communication entre le microcontrôleur et l'ordinateur via un débogueur. Le programmeur a également utilisé le protocole SLIP, autrefois utilisé dans les modems commutés, pour transmettre des données Internet via un port série.

Après avoir résolu les problèmes de performances (la page mettait initialement plus de 20 secondes à se charger), le serveur a commencé à fonctionner de manière étonnamment performante. Les pings durent désormais en moyenne 20 millisecondes et la page entière se charge en 160 millisecondes. L'appareil peut héberger non seulement des pages statiques, mais aussi du code côté serveur. Le projet utilise environ 20 % de la mémoire flash disponible et 45 % de la RAM. Malgré ses ressources modestes, la cigarette électronique parvient à héberger l'intégralité de l'article décrivant cette expérience et propose même une API qui renvoie le nombre de pages vues. C'est un exemple fascinant de la façon dont les technologies modernes imprègnent les objets du quotidien et de la façon dont les développeurs créatifs peuvent les exploiter de manière inattendue. V

SK hynix a annoncé l'achèvement de sa mémoire HBM4, entrée en production. Cette mémoire de nouvelle génération est conçue pour les applications d'IA avancées et améliore considérablement les performances des appareils. L'intérêt croissant pour l'IA et le traitement des données stimule la demande de mémoire à large bande passante. HBM4 répond à ces besoins en offrant des vitesses de traitement des données plus rapides et une meilleure efficacité énergétique, essentielles face à l'augmentation de la consommation énergétique des centres de données. La mémoire HBM4, grâce à l'utilisation de 2 048 terminaux d'E/S, double la bande passante par rapport à la génération précédente et l'efficacité énergétique est améliorée de plus de 40 %.

SK hynix prédit que la nouvelle mémoire améliorera les performances du service d'IA jusqu'à 69 %, contribuant ainsi à résoudre les goulots d'étranglement du traitement des données et à réduire considérablement les coûts énergétiques dans les centres de données. Avec des vitesses de fonctionnement supérieures à 10 Gbps, HBM4 dépasse considérablement la norme de performance JEDEC de 8 Gbps. L'entreprise a également annoncé que HBM4 est le premier système de mémoire produit en série au monde, marquant un nouveau tournant dans le développement des infrastructures d'IA. SK hynix prévoit de devenir un fournisseur de solutions de mémoire IA complètes, adaptées aux besoins croissants du marché. De plus, la société a utilisé le procédé Advanced MR-MUF et la technologie 10 nm dans le produit.

Valve a déposé deux marques pour le terme « Steam Frame » aux États-Unis, selon Reddit . Ces demandes concernent à la fois du matériel informatique et une console de jeu. Les observateurs du secteur y voient une possible indication du nom d'une nouvelle console, évoquée depuis des mois. Valve n'a pas encore officiellement confirmé l'existence d'un tel appareil. L'entreprise s'était en effet retirée du marché des consoles après l'échec de la Steam Machine. Cependant, avec le succès du Steam Deck portable, la situation a sensiblement changé : la croissance du marché des PC portables et les premiers indices d'une possible technologie RDNA 4 alimentent les attentes selon lesquelles Valve investira à nouveau davantage dans le développement matériel. Reste à savoir si « Steam Frame » désigne réellement la prochaine console de l'entreprise. Ce qui est clair, en revanche, c'est que Valve élargit son champ d'action avec ces demandes de marque.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, le plus grand fabricant de circuits intégrés au monde, prépare le marché à des augmentations de prix pour ses processus technologiques les plus avancés. La décision de modifier ses tarifs intervient alors que l'entreprise enregistre une part de marché record et une croissance impressionnante de son chiffre d'affaires. Au deuxième trimestre, le chiffre d'affaires de TSMC a atteint 30,24 milliards de dollars, soit une hausse de 18,5 % par rapport au trimestre précédent. La part de l'entreprise sur le marché mondial de la fonderie de semi-conducteurs a atteint 70,2 %, un record historique. Selon un rapport de DigiTimes, les prix des puces gravées en 5 nm, 4 nm, 3 nm et 2 nm augmenteront de 5 à 10 % d'ici 2026. Les hausses de prix les plus faibles sont attendues pour les puces destinées au segment mobile, notamment les smartphones, où les prix augmenteront d'environ 5 %. Une hausse plus marquée se produira dans la catégorie des processeurs, où les prix augmenteront en moyenne de 7 %. Les hausses de prix les plus importantes, pouvant atteindre 10 %, concerneront les fabricants de puces pour ordinateurs hautes performances et les systèmes utilisés dans le développement de l'intelligence artificielle.

Fab 20, l'usine de production ultramoderne de TSMC, deviendra le principal centre de fabrication de puces 2 nm. Les coûts actuels des plaquettes de production avancées sont déjà très élevés. Une plaquette utilisant le procédé N2 coûte environ 30 000 dollars. La production de puces N3 coûte entre 20 000 et 25 000 dollars, et celle des puces 5 nm environ 16 000 dollars. Les analystes prévoient que les générations suivantes de cette technologie, y compris les procédés Angström comme A16, pourraient atteindre des prix allant jusqu'à 45 000 dollars par plaquette. TSMC cite les droits de douane instaurés par l'administration de l'ancien président Donald Trump comme l'un des facteurs ayant motivé sa décision d'augmenter ses prix. En août, l'entreprise a annoncé l'imposition de droits de douane de 100 % sur les semi-conducteurs, exemptant uniquement les entreprises s'engageant à produire des puces aux États-Unis. Le président de TSMC, CC Wei, a souligné en juin que, si ces droits de douane sont imposés directement aux importateurs, leur impact indirect sur la demande et les conditions générales du marché est notable.

L'entreprise japonaise Rapidus a dévoilé pour la première fois des informations détaillées sur la densité logique de son futur procédé 2 nm. Les données montrent que le procédé en cours de développement, baptisé 2HP, atteint des paramètres quasiment identiques à ceux du dernier procédé N2 de TSMC. Ce résultat place Rapidus à l'avant-garde d'une course technologique mondiale jusqu'alors dominée par les entreprises taïwanaises et américaines. Rapidus développe activement son procédé 2HP, qui affiche une densité logique de 237,31 MTr/mm². Ce chiffre est quasiment identique à celui du N2 de TSMC, actuellement estimé à 236,17 MTr/mm². Rapidus est ainsi prêt à concurrencer le plus grand acteur du marché de la fonderie. Il est important de noter que cette densité dépasse largement celle de la solution 18A d'Intel, actuellement estimée à 184,21 MTr/mm². Des données techniques détaillées indiquent que la haute densité du procédé Rapidus résulte de l'utilisation de bibliothèques haute densité avec une hauteur de cellule de 138 unités et un pas G45. En pratique, cela se traduit par une utilisation maximale de la surface de la plaquette de silicium et la possibilité d'accueillir davantage de transistors dans le même espace. TSMC utilise une philosophie de conception similaire, ce qui suggère que les deux procédés peuvent produire des nombres de transistors comparables dans les dispositifs finis. Intel a adopté une stratégie de conception différente pour son procédé 18A. L'entreprise s'est concentrée sur les performances et la consommation d'énergie, plutôt que sur la recherche d'une densité record. De plus, l'utilisation de la technologie BSPDN nécessite de dédier certaines couches métalliques au traitement frontal, ce qui limite les résultats finaux des tests de densité.

L'ascension fulgurante de Rapidus n'est pas fortuite. L'entreprise, qui a suscité un vif intérêt auprès de partenaires technologiques internationaux, dont NVIDIA, ces derniers mois, est devenue un symbole de la renaissance de l'industrie japonaise des semi-conducteurs. Le développement du procédé 2 nm s'inscrit dans la stratégie du pays, qui s'efforce depuis des années de revenir à l'avant-garde de la production des technologies les plus avancées au monde. Contrairement à ses concurrents, Rapidus a adopté une approche de production unique. Le traitement en amont à partir de plaquettes individuelles permet une évolutivité flexible de la production et une augmentation progressive de l'efficacité. Cette approche peut s'avérer précieuse lors de la phase initiale de production de masse, lorsque le contrôle qualité et la répétabilité des processus sont essentiels. TSMC annonce que la production de masse de puces 2 nm débutera au quatrième trimestre 2025. Rapidus prévoit de lancer le kit de conception PDK pour le processus 2HP au premier trimestre 2026. Si le calendrier est maintenu, la société japonaise sera prête pour des implémentations commerciales presque simultanément avec le leader taïwanais.

Les utilisateurs d'anciennes cartes graphiques NVIDIA pourraient rencontrer des problèmes importants lors du démarrage de leurs ordinateurs après juin 2026. Selon les informations publiées sur Reddit, cela est dû à l'expiration des certificats de sécurité UEFI GOP (Graphics Output Protocol) sur les cartes prenant en charge cette technologie. Ce problème affectera les utilisateurs utilisant la fonctionnalité Secure Boot de Windows. À l'expiration du certificat, la carte graphique peut ne pas démarrer pendant le processus, ce qui entraîne l'affichage d'un écran noir avant l'affichage du BIOS. Dans le pire des cas, cela empêchera l'accès aux paramètres système, aux programmes d'installation du système d'exploitation ou au support de secours. Les utilisateurs d’ordinateurs sans carte graphique intégrée au processeur ou à la carte mère, qui dépendent entièrement d’une carte graphique externe, sont particulièrement vulnérables.

NVIDIA, ainsi que les fabricants de cartes graphiques, devront publier des mises à jour du BIOS conformes aux nouvelles certifications Microsoft UEFI CA 2023. Heureusement, l'entreprise possède une solide expérience dans la fourniture d'applications Windows simples pour la mise à jour du BIOS des cartes graphiques. Les utilisateurs peuvent se préparer dès maintenant à ce problème en mettant à jour le firmware de leur carte mère et Windows pour prendre en charge les certificats les plus récents. Une autre solution consiste à désactiver le démarrage sécurisé, mais cette solution n'est pas recommandée à long terme, d'autant plus que de plus en plus de jeux et de systèmes anti-triche l'exigent. Microsoft pourrait également accélérer le problème en révoquant les anciens certificats plus tôt via Windows Update, il vaut donc la peine de garder un œil sur les annonces des fabricants de cartes graphiques dans les mois à venir.

Selon certaines informations, TSMC pourrait accélérer la construction d'installations de production capables de produire des puces utilisant le procédé de lithographie 1,4 nm. Le géant taïwanais aurait même informé ses fournisseurs de se préparer à l'éventuel besoin d'avancer la livraison des équipements nécessaires à cette lithographie. Quant à l'usine elle-même, elle sera construite dans le parc scientifique central de Taïwan, près de Taichung. Elle abritera quatre usines, dont la production de masse pourrait débuter au second semestre 2028. L'investissement devrait coûter environ 49 milliards de dollars, mais il donnera à TSMC un avantage considérable tout en renforçant sa position déjà solide.

Des rapports indiquent que le procédé de lithographie 1,4 nm de TSMC permettra une réduction de la consommation d'énergie allant jusqu'à 30 % et une amélioration des performances de 15 %. Cependant, ces améliorations auront un coût élevé pour les clients. Le prix d'une seule plaquette de silicium de 1,4 nm devrait atteindre la somme exorbitante de 45 000 dollars. À titre de comparaison, dans le cas du 2 nm, cela représente 30 000 $, ce qui n'est pas négligeable. Néanmoins, il y aura certainement des participants motivés, comme Apple, qui privilégieront l'utilisation des meilleures solutions et technologies disponibles.

Les fabricants de mémoire pour smartphones recherchent activement des solutions pour créer des puces plus rapides et plus économes en énergie afin de gérer la charge de travail accrue de l'IA et de réduire les problèmes de surchauffe et de ralentissement. SK Hynix, qui a surpassé Samsung en matière de technologie mémoire, a annoncé aujourd'hui le lancement de nouvelles DRAM mobiles utilisant un matériau unique dans l'industrie, le composé de moulage, qui devrait résoudre le problème de surchauffe. Selon l'entreprise, la conductivité thermique des nouvelles puces a augmenté de 350 %. De plus, SK Hynix affirme que la résistance thermique verticale a été améliorée de 47 %. Ceci est particulièrement important pour les smartphones, où la DRAM est souvent située directement au-dessus du cristal du processeur mobile.



Cette configuration permet de gagner de la place et d'accélérer les échanges de données, mais, sous des charges intensives, elle entraîne une surchauffe et une baisse des performances. Le nouveau matériau permet d'éviter ces problèmes. L'entreprise affirme que les smartphones équipés de puces mises à jour fonctionneront plus rapidement et bénéficieront d'une autonomie plus longue. Lee Kyu-jae, responsable du département de développement des technologies d'emballage, a qualifié l'utilisation du composé de moulage époxy High-K de « progrès significatif » qui non seulement améliore les performances, mais résout également des inconvénients majeurs pour les utilisateurs de smartphones haut de gamme. Selon le Korea Herald, les ingénieurs de SK Hynix ont réalisé une avancée majeure en ajoutant de l'oxyde d'aluminium au dioxyde de silicium dans le composé époxy, ce qui a considérablement amélioré la dissipation thermique.