Apple s'est depuis longtemps imposée comme leader dans le développement de ses propres processeurs, mais l'entreprise n'hésite pas à s'inspirer de ses concurrents. Selon les dernières informations, le futur processeur A20 Pro adoptera une architecture rappelant fortement la nouvelle disposition Side-by-Side de Samsung. Le processeur Samsung Exynos 2600 fut l'une des premières solutions mobiles à rompre avec le schéma traditionnel de placement des composants, en plaçant la RAM au-dessus d'une partie de la puce du processeur, à proximité d'un dissipateur thermique en cuivre appelé Heat Path Block. Pour la génération suivante, Samsung entend aller encore plus loin. L'Exynos 2700 devrait utiliser une disposition Fan-Out Wafer-Level Package Side-by-Side, qui place les puces mémoire à côté de la puce du processeur, tandis qu'un Heat Path Block (HPB) agrandi recouvre les deux composants.

Cette conception devrait améliorer considérablement la dissipation thermique. D'après les fuites, le processeur Apple A20 Pro utilise des principes très similaires. Le nouveau processeur adoptera un format WLM (Wafer-Level Multi-Chip Module), où la mémoire est également située à proximité de la puce principale, et non au-dessus. De plus, la puce de l'A20 Pro serait en contact direct avec la chambre à vapeur, ce qui devrait optimiser le refroidissement. Reste à savoir quel sera le coût de production et l'efficacité réelle du système de refroidissement.