La série de processeurs Ryzen 9000 a indéniablement permis à AMD de consolider sa position de leader sur le marché des processeurs gaming, mais les signalements de défaillances graves se multiplient, jetant une ombre sur ces puces. Le dernier incident en date concernait le modèle phare Ryzen 9 9950X, qui a échoué complètement lors de deux tests indépendants malgré des conditions de refroidissement et de fonctionnement adéquates. Selon l'équipe du projet GMP, le processeur a connu une panne lors des tests de leur boîte à outils propriétaire. La première panne s'est produite en février 2025, et la seconde il y a quelques jours seulement. Dans les deux cas, la panne était identique, avec une tache jaunâtre ressemblant à de la matière brûlée apparaissant sous le processeur (près des broches). Il est important de noter que les deux tests ont été réalisés sur des cartes mères ASUS (et non ASRock) équipées du chipset B650. Dans le premier cas, il s'agissait de l'ASUS Prime B650M-K (BIOS 3057), et dans le second, de l'ASUS Prime B650M-A WiFi (BIOS 3278). Bien que ces modèles soient abordables, le fabricant affirme qu'ils devraient facilement prendre en charge les processeurs haut de gamme, à condition que l'utilisateur ne pratique pas d'overclocking excessif.

Les testeurs soulignent que le même système de refroidissement Noctua NH-U9S, un refroidisseur à air robuste et haut de gamme, a été utilisé dans les deux boîtiers. Les températures ambiantes étaient respectivement inférieures à 20 °C et légèrement supérieures à 20 °C, grâce à une ventilation et des ventilateurs supplémentaires. Les processeurs n'ont été ni overclockés ni survoltés, éliminant ainsi les causes les plus fréquentes de surchauffe. En comparaison, la génération précédente (Ryzen 9 7950X) était considérée comme plus difficile à refroidir, mais aucune panne similaire n'a été observée dans des conditions similaires. Qu'est-ce qui s'est mal passé ? Il n'y a pas encore de réponse définitive. Le projet GMP suppose que le Ryzen 9 9950X aurait consommé plus d'énergie que prévu lors de certains tests. Ce problème pourrait également provenir d'une pression de refroidissement inappropriée, bien que le deuxième test ait utilisé un montage décalé, comme recommandé par Noctua, censé améliorer les températures. Cependant, la répartition de la pâte thermique pourrait avoir laissé des vides, entraînant une surchauffe localisée. Le problème est que lors du premier test, le dissipateur thermique était monté au centre, et le résultat était identique, ce qui suggère que la source de la panne pourrait se trouver ailleurs.

Pour rappel, le Ryzen 9 9950X est un processeur avec un TDP de 170 W, qui nécessite un refroidissement adéquat et une carte mère stable. Cependant, le fait que le processeur soit endommagé sans overclocking, dans des conditions contrôlées et sur les cartes mères ASUS courantes soulève de sérieuses questions. On ne sait pas encore s'il s'agit d'incidents isolés, d'un lot de processeurs défectueux ou d'un problème plus large lié à la conception du Ryzen 9000. Une chose est sûre : l'image d'AMD ne peut pas se permettre de répéter la situation dans laquelle les passionnés de matériel perdent confiance dans ses modèles haut de gamme.

AMD a pris une décision inattendue concernant ses refroidisseurs d'origine. Certains de ses processeurs Ryzen 5000, Ryzen 7000 et Ryzen 8000 ont reçu de nouveaux identifiants sur le site web du fabricant. Survolez l'icône à côté de l'identifiant du produit pour obtenir une explication de ce changement. Il s'avère qu'AMD abandonne deux refroidisseurs emblématiques, d'où le changement d'identifiant des processeurs. Il s'agit des refroidisseurs Wraith Prism (AMD SR4) et Wraith Spire (AMD SR2). Tous deux ont été lancés en 2018 avec les processeurs Ryzen de deuxième génération. Les deux refroidisseurs Wraith mentionnés ci-dessus ont atteint leur fin de vie. Quelle est la prochaine étape pour les processeurs précédemment équipés de ces refroidisseurs ? AMD ne propose pas de remplacement pour le Wraith Prism, ce qui signifie que les modèles en boîte livrés avec ce dernier ne seront plus équipés de refroidisseur. AMD vous recommande de contacter votre représentant commercial local pour plus d'informations.

Il est intéressant de noter que la situation est bien différente avec la Wraith Spire. AMD a trouvé une solution de remplacement : le refroidisseur Wraith Stealth. Ces changements sont entrés en vigueur le 1er août. Il est donc probable que les derniers lots de Ryzen des séries 5000, 7000 et 8000 en boîte ne soient plus équipés de refroidisseurs, ou que le modèle Spire ait été remplacé par le Wraith Stealth. Il convient également de noter que le Wraith Prism offre un système de refroidissement performant pour un modèle standard. Il est équipé d'un grand dissipateur thermique, de caloducs et même d'un éclairage ARGB. Le Wraith Spire, quant à lui, se situe entre les deux. Il n'a pas de caloducs, mais dispose d'un dissipateur thermique assez grand et d'un entourage de ventilateur éclairé. Le Wraith Stealth, quant à lui, est le système de refroidissement le plus basique d'AMD, avec un petit dissipateur thermique, sans caloducs et sans aucun éclairage.

Selon Channel Gate, AMD a officiellement annoncé la fin du chipset B650 et a recommandé à ses partenaires de migrer complètement vers la plateforme B850. Les fabricants de cartes mères ne peuvent donc plus stocker le B650 et doivent se concentrer sur la nouvelle gamme de la série 800. Les entreprises vendent actuellement leurs stocks restants, et les ventes au détail dureront plus longtemps, l'arrêt complet étant prévu d'ici octobre 2025. Les chipsets de la série B650 (y compris le B650E) ont été lancés en octobre 2022 comme une solution abordable pour la plateforme AM5, avec des prix de cartes compris entre 125 et 150 dollars. Au fil du temps, leur prix a baissé, de nombreux modèles étant proposés à moins de 100 dollars, mais ils sont désormais remplacés par le nouveau B850.

La principale différence entre les générations réside dans la prise en charge du PCIe 5.0. Pour la B650, la disponibilité de cette interface pour les disques NVMe dépendait du fabricant de la carte, tandis que pour la B850, la prise en charge du PCIe 5.0 est intégrale. Parallèlement, le chipset B650E proposait 24 voies PCIe 5.0 dédiées, similaires à celles de la X870 (sans le « E » dans son nom). Aujourd'hui, les cartes mères basées sur la B850 sont disponibles à la vente pour environ 100-130 $, un prix comparable à celui des autres B650, mais les nouveaux modèles offrent une meilleure prise en charge de la mémoire haute fréquence. Il est important de noter que les Ryzen 9000 et Ryzen 9000X3D sont nativement compatibles avec la série 800 et ne nécessitent pas de mise à jour du BIOS. Cependant, les cartes mères de la série 600 restent pertinentes : elles prennent en charge les derniers processeurs AM5, ce qui les rend attractives sur le marché de l'occasion.

Aujourd'hui, des sources internes ont rapporté qu'AMD préparait un nouveau processeur Ryzen 9000 pour PC de bureau. Il s'agira de la deuxième puce d'indice « F », dotée de 6 cœurs et de 12 threads. L'entreprise élargit progressivement la gamme Ryzen 9000, ajoutant de nouveaux modèles sans annonces bruyantes. Le Ryzen 5 9600 a récemment été lancé, et peu après, des informations ont été publiées concernant le Ryzen 7 9700F, la première version « F », non encore officiellement présentée, mais confirmée par ASUS. Cette version intégrait 8 cœurs et 16 threads. Un autre processeur Zen 5 a été repéré dans la base de données de test : le Ryzen 5 9500F, qui hérite de la configuration standard de la série Ryzen 5 : 6 cœurs et 12 threads.

Selon Geekbench 6, la puce dispose de 32 Mo de cache L3, soit le même nombre que les Ryzen 5 9600, Ryzen 5 9600X et le précédent Ryzen 5 7500F. La fréquence de base du processeur est de 3,8 GHz, et la fréquence maximale atteint 5 GHz. À titre de comparaison, le Ryzen 5 9600 a une fréquence turbo supérieure de 200 MHz, mais il n'y a pratiquement aucune différence. Le point clé est l'absence de carte graphique intégrée dans la version 9500F. En termes de performances, le Ryzen 5 9500F affiche un niveau proche du Ryzen 5 9600, grâce à des spécifications presque identiques. Le prix du nouveau produit ne devrait pas dépasser 200 $. De plus, compte tenu du prix du Ryzen 5 9600X, on peut supposer que le Ryzen 5 9500F sera moins cher que les 179 $ du Ryzen 5 7500F à son lancement. Pour les configurations à petit budget, c'est donc une solution vraiment intéressante qui mérite d'être étudiée.

L'APU, nom de code Magnus, serait le cœur non seulement de la prochaine génération de Xbox, mais aussi de toute une gamme de PC Xbox, ce qui promet de sérieux avantages pour AMD. Sur le forum NeoGAF, Kepler L2, un initié bien connu, a déclaré que l'APU Magnus, divulgué le mois dernier, serait utilisé à la fois dans la nouvelle console Microsoft et dans les PC Xbox, des systèmes prêts à l'emploi de partenaires OEM ayant obtenu une licence pour cette puce. Selon un autre informateur, HeisenbergFX4, les différences entre les versions console et PC seront minimes, et les développeurs de jeux n'auront pas besoin d'effectuer d'ajustements particuliers pour la console, ce segment restant un segment de niche. L'unification de la plateforme matérielle apportera plusieurs avantages à AMD : des volumes de production élevés, des conditions plus favorables chez TSMC et un bonus sous forme d'optimisations pour la prochaine génération de Xbox.

Compte tenu des problèmes d'optimisation fréquents dans le secteur des jeux sur PC, cela pourrait constituer un argument marketing de poids pour les partenaires d'AMD et de Microsoft. L'APU Magnus constituera une avancée significative pour les consoles : son architecture à puces séparées pour le processeur central et le processeur graphique est radicalement différente des dernières solutions monopuce dans ce domaine. Cette approche pourrait permettre à Microsoft d'opter pour des mises à jour matérielles plus fréquentes et d'abandonner le lien rigide avec les cycles de génération traditionnels. La seule question concerne le coût du produit final, qui influence grandement l'intérêt général des consommateurs.

Le processeur gaming le plus populaire et peut-être le meilleur pour la plateforme AM4 disparaît peu à peu du marché et sa production pourrait bientôt être abandonnée. Depuis deux semaines, une source interne suit les prix et la disponibilité du processeur Ryzen 7 5700X3D dans différents magasins. Il s'agit de la dernière puce X3D pour AM4 et de la seule option 8 cœurs de la série Ryzen 5000 disponible après l'arrêt de la production du Ryzen 7 5800X3D. Le 5700X3D est désormais nettement plus cher chez les principaux revendeurs, dont Amazon et d'autres. Dans certains cas, le processeur est tout simplement en rupture de stock. Il semble que des pénuries soient également observées dans d'autres régions, en Europe et en Amérique du Nord. Aux États-Unis, par exemple, le Ryzen 7 5700X3D est en rupture de stock sur Amazon, et sur Newegg, il est vendu 350 $, ce qui est très cher. Selon Tweakers, plusieurs revendeurs ont signalé que le modèle était en fin de vie, bien qu'AMD ne l'ait pas officiellement annoncé. Cependant, la hausse des prix et la baisse de disponibilité signalent souvent une fin de production imminente. Le Ryzen 7 5800X3D étant retiré des rayons depuis des mois, le 5700X3D semble prêt à suivre le mouvement. Ce processeur Zen 3 à 8 cœurs et 16 threads a été une véritable bouée de sauvetage pour les possesseurs d'AM4, offrant des performances de jeu haut de gamme qui rivalisent, voire surpassent, celles de ses homologues haut de gamme. Mais si le 5700X3D disparaît, il n'y aura pas de meilleure mise à niveau pour le jeu AM4. Il est peu probable qu'AMD publie une autre puce de la série Ryzen 5000X3D - ce n'est pas nécessaire.

Lors de sa conférence téléphonique sur les résultats financiers du deuxième trimestre, AMD a officiellement confirmé le développement de puces spécialisées pour les futurs appareils Xbox, notamment les consoles, les PC et les appareils portables. Ce partenariat s'inscrit dans le cadre d'un partenariat de longue date avec Microsoft, qui franchit une nouvelle étape. Les excellents résultats financiers d'AMD ne font que souligner le succès de cette stratégie. Le segment Client et Gaming a progressé de 71,4 % d'un coup, et le segment Client (processeurs Ryzen) de 66 %, pour atteindre 2,5 milliards de dollars. Ce résultat a été obtenu grâce à d'excellentes ventes, notamment celles des nouvelles puces Ryzen 9000X3D. Le segment Gaming, qui comprend les cartes graphiques Radeon RX 9000 et les systèmes sur puce pour consoles de jeu, a progressé de 83,3 % pour atteindre 1,1 milliard de dollars.

Il est particulièrement intéressant de noter que la nouvelle puce personnalisée d'AMD, selon l'entreprise elle-même, sera utilisée non seulement dans la prochaine génération de Xbox, mais aussi dans les consoles portables et même sur PC. Cela pourrait marquer le début d'une nouvelle unification architecturale entre les plateformes de jeu. En même temps, rien de surprenant à cela : AMD coopère déjà activement avec Microsoft et Sony. Par exemple, la nouvelle technologie FSR 4 a été développée conjointement avec Sony pour PlayStation, et la puce Ryzen Z2, qui constitue la base de la console portable ROG Ally, repose également sur l'architecture Xbox et fait partie du même système unifié. Les consoles Xbox Series X/S fonctionnent également depuis longtemps sur l'architecture Zen et les cartes graphiques RDNA, ce qui les rapproche des PC. Il est donc judicieux d'attendre les nouvelles consoles Microsoft.

AMD prévoit de migrer vers le nouveau socket AM6 pour processeurs, ce qui, selon des fuites, apportera des améliorations significatives dans plusieurs domaines. Alors que Zen 6 devrait être compatible avec le socket AM5 actuel, assurant un support pendant au moins trois ans supplémentaires, la société introduirait apparemment un tout nouveau socket, AM6, avec la sortie de Zen 7. Selon Bits and Chips, AM6 offrira une densité de contacts accrue, confirmée par un récent brevet AMD numéroté US20250149248. D'après ce document, le nouveau socket comportera jusqu'à 2 100 contacts, contre seulement 1 718 pour AM5, soit une augmentation d'environ 22 % pour des dimensions identiques. Les schémas fournis par la source montrent comment davantage de broches sont placées au même endroit, mais il convient de rappeler que le schéma pourrait faire référence au socket serveur SP5, et il n'est pas certain que, par exemple, la mémoire quadricanal sera implémentée sur les plateformes grand public. Si ces informations se confirment, l'un des principaux avantages réside dans la compatibilité avec les systèmes de refroidissement actuels. Les dimensions restant inchangées, les refroidisseurs compatibles AM5 seront également compatibles AM6. Cela signifie que les anciennes solutions pour AM4, souvent compatibles AM5, seront probablement compatibles avec le nouveau socket. Cependant, en raison de possibles modifications de la disposition des puces pour les processeurs Zen 7, les fabricants de refroidisseurs pourraient proposer des supports de montage mis à jour, à acheter séparément.

AMD a élargi sa gamme de cartes graphiques avec un modèle d'entrée de gamme, la Radeon RX 9060, qui pourrait concurrencer la GeForce RTX 5050. Cependant, ce nouveau produit ne sera pas vendu en magasin, mais uniquement dans des PC prêts à l'emploi. La carte graphique est équipée d'un GPU Navi 44 avec 1729 processeurs de flux, de 8 Go de mémoire vidéo GDDR6 (jusqu'à 18 Gbit/s), d'un bus 128 bits, d'un TDP de 132 W et d'une alimentation requise de 450 W. Selon le fabricant, en résolution 1080p avec les paramètres graphiques Ultra, la carte gagne 108 FPS dans Assassin's Creed Mirage, 98 FPS dans Call of Duty: Black Ops 6, 106 FPS dans Horizon Zero Dawn Remastered, 120 FPS dans God of War: Ragnarok et 100 FPS dans Resident Evil 4 (RT). On ne sait pas encore quand les ventes d'ordinateurs équipés de Radeon RX 9060 commenceront.

Selon de nouvelles informations provenant d'une source bien informée, AMD prépare une extension majeure de sa série de processeurs Ryzen 9000 avec la technologie 3D V-Cache, basée sur l'architecture Zen 5. La société propose actuellement les Ryzen 7 9800X3D (8 cœurs) et Ryzen 9 9950X3D (16 cœurs), mais deux nouvelles versions seraient en cours de développement. L'une d'elles, également à 16 cœurs et 32 threads, sera probablement intégrée à la série Ryzen 9. Elle sera dotée d'un TDP de 200 W et d'un cache de 192 Mo. À titre de comparaison, le Ryzen 9 9950X3D propose 16 cœurs, 32 threads, un boost jusqu'à 5,7 GHz, un TDP de 170 W et 128 Mo de cache L3 (64 Mo de 3D V-Cache + 32 Mo on-die dans un CCD, plus les 32 Mo standard dans le second).

Le nouveau modèle bénéficiera de 64 Mo supplémentaires de V-Cache 3D sur le deuxième cristal, ce qui signifie que les deux CCD seront dotés d'une mémoire tampon 3D, offrant ainsi un volume record de 192 Mo de cache – un volume jamais vu auparavant sur un processeur de bureau grand public. Si la fuite se confirme, il s'agira du premier processeur grand public d'AMD à intégrer le V-Cache 3D sur un double cristal. AMD avait précédemment déclaré que de telles solutions étaient peu pratiques en raison de leur coût élevé. Cependant, l'entreprise a peut-être identifié un créneau de marché pour cette solution. Sachant que le Ryzen 9 9950X3D coûte 699 $, le nouveau modèle sera probablement proposé à partir de 799 $. AMD pourrait également baisser légèrement le prix du modèle actuel et présenter la nouvelle puce comme un produit phare. Quoi qu'il en soit, ce sera une solution extrêmement intéressante pour les joueurs passionnés à la recherche de la meilleure puce.