
- processus de fabrication à 7 nm (au lieu de 10 nm)
- puce avec une densité de transistors 2 fois supérieure à celle d'Intel 7, grâce à l'incorporation de l' EUV (lithographie ultraviolette extrême), quelque chose qu'AMD utilise depuis des années
l'architecture en tuiles , qui regroupe des chiplets plus petits avec des fonctions différentes (CPU, graphiques, E/S), comme le fait déjà AMD et devrait se généraliser avec la norme UCIe créée par AMD, Intel et ARM.
Les nouvelles puces offriront une amélioration notable des performances , avec des vitesses d'horloge 20 % supérieures à celles de leurs homologues Intel 7 et une consommation d'énergie inférieure de 40 % à la même fréquence. Les nouveaux Meteor Lakes devraient arriver en 2023 .
