Selon une fuite provenant d'une source interne fiable, Intel élargit discrètement sa gamme Arrow Lake-S, en y ajoutant des processeurs pour PC de bureau et mobiles. Il s'agit notamment de trois nouveaux modèles basés sur le Core Ultra 5 235 déjà disponible, mais avec des configurations à 14 et 10 cœurs axées sur la faible consommation énergétique. Le Core Ultra 5 235A ne diffère apparemment pas beaucoup de l'Ultra 5 235 original : même configuration de cœurs, mêmes fréquences, même système thermique, même carte graphique intégrée, etc. Le 235TA, quant à lui, est déjà une version simplifiée : les fréquences de base sont réduites à 1,6 GHz (cœurs E) et 2,2 GHz (cœurs P), contre 2,9 GHz et 3,4 GHz pour la version standard. La consommation électrique a également été réduite à 35 W en mode de base et 114 W en mode turbo, tandis que les modèles standard consomment respectivement 65 et 121 W.

La carte graphique intégrée reste inchangée : les mêmes 3 cœurs Xe avec une fréquence de 300 MHz. Le modèle Core Ultra 5 235UA, conçu pour les solutions mobiles les plus économes en énergie, mérite d'être mentionné. Cette puce est équipée de 12 cœurs : 2 cœurs productifs (P) et 8 cœurs efficaces (E), ainsi que de deux cœurs basse consommation supplémentaires (LP E), similaires à la gamme mobile Core Ultra 200H. Au total, le processeur prend en charge 14 threads. Contrairement aux autres modèles Arrow Lake, il est fabriqué avec la technologie Intel 3 et non TSMC N3B, ce qui le distingue des autres modèles de la gamme. Le prix des nouveaux produits n'a pas encore été communiqué, mais le fabricant ne s'attend clairement pas à une sensation.

Selon de nouvelles fuites, Intel prévoit de modifier son approche du développement des futures générations de processeurs, en privilégiant une architecture à cœur unifié. Cela pourrait constituer une étape importante pour l'entreprise, notamment après l'échec du lancement d'Arrow Lake, qui n'a pas répondu aux attentes en termes de gains de performances et d'innovations technologiques. À en juger par le message d'un ingénieur Intel travaillant sur la plateforme chinoise Zhihu, l'entreprise prépare des changements architecturaux radicaux, probablement liés à la transition vers un type de cœur unique. Une telle plateforme pourrait propulser les performances à un niveau fondamentalement nouveau. Outre l'unification, d'autres détails sont à préciser. Intel semble se concentrer sur les cœurs P (performances), les futurs cœurs E (Arctic Wolf) promettant un gain de performances trop faible.

Ces cœurs seront principalement dédiés aux tâches parallèles, mais pour les tâches classiques, leur performance ne progressera pas significativement par rapport aux cœurs précédents. L'ingénieur a également souligné qu'Arctic Wolf constituera la dernière génération de cœurs E, après quoi le développement se concentrera sur les cœurs « de grande taille », confirmant ainsi la tendance vers une plateforme unifiée. Autre point important : les futurs processeurs, à commencer par Nova Lake, devraient prendre en charge le nouveau jeu d'instructions AVX-10 et l'extension APX, ce qui devrait améliorer considérablement les performances des calculs vectoriels, tant sur les cœurs P que (éventuellement) sur les cœurs E résiduels.

Si vous vous êtes déjà demandé pourquoi votre navigateur de bureau semble planter plus souvent pendant une vague de chaleur, sachez qu'il existe désormais une explication claire, étayée par des données réelles. Gabriele Svelto, ingénieur Firefox, a observé une tendance évidente : les rapports de plantage augmentent précisément dans les régions où la chaleur est intense. Il s'avère que les machines équipées de processeurs Intel Core (Raptor Lake) de 13e et 14e générations sont particulièrement sensibles aux températures ambiantes élevées. Svelto a partagé ses conclusions sur Mastodon, expliquant qu'en examinant simplement l'origine des plantages de Firefox, il pouvait cartographier les zones de canicule actuelles. Il a d'ailleurs souligné que dans l'hémisphère nord, notamment en Europe et aux États-Unis, les systèmes équipés de puces Raptor Lake tombaient en panne à un rythme bien plus élevé que ceux des régions plus froides. Par conséquent, l'équipe Firefox a dû désactiver son robot de soumission automatique des plantages pour éviter qu'il ne soit submergé de rapports au plus fort de la vague de chaleur.

Alors pourquoi les processeurs Raptor Lake sont-ils si sujets aux problèmes de surchauffe ? La réponse réside dans des bugs de microcode connus, reconnus par Intel l'année dernière. Le 22 juillet 2024, Intel a confirmé que certaines puces Core de 13e et 14e génération étaient livrées avec un microcode défectueux pouvant entraîner des erreurs de régulation de tension en cas de forte charge. Lorsque le processeur est sollicité à fond, par exemple lors du chargement de dizaines d'onglets de navigateur ou de la diffusion de vidéos UHD, ces minuscules pics de tension s'accentuent si la température ambiante est déjà élevée. À un moment donné, le système ne peut plus compenser, ce qui entraîne des plantages ou des blocages soudains.

Intel, autrefois le géant incontesté du secteur des semi-conducteurs, est confronté à une nouvelle réalité inquiétante sous la direction de son nouveau directeur général, Lip-Bu Tan. Dans un discours franc adressé aux employés cette semaine, Tan a reconnu que l'entreprise avait perdu beaucoup de sa place de leader mondial du secteur des puces. « Il y a vingt ou trente ans, nous étions vraiment leaders », a déclaré Tan à ses employés. « Aujourd'hui, je pense que le monde a changé. Nous ne faisons plus partie des dix premières entreprises de semi-conducteurs. » Malgré ce constat pessimiste, Tan a insisté sur le fait que le redressement d'Intel était possible, tout en prévenant qu'il s'agirait d'un « marathon » plutôt que d'un sprint. Ces licenciements, a-t-il expliqué, s'inscrivent dans un effort plus large visant à rendre Intel plus agile et plus réactif, à l'image de ses concurrents tels que Nvidia, Broadcom et AMD. Tan a appelé les employés à faire preuve d'humilité et à se concentrer sur l'écoute des clients et l'adaptation à leurs besoins.

Initialement, les nouvelles fonctionnalités d'IA du système d'exploitation Windows de Microsoft n'étaient présentes que sur la série d'ordinateurs portables Copilot Plus, lancée l'année dernière. Mais cela pourrait changer. Grâce à la prochaine mise à jour des processeurs Intel Arrow Lake pour PC de bureau, ces fonctionnalités devraient être intégrées à l'ensemble des PC de bureau. Bien que les premiers processeurs Intel Core Ultra pour PC de bureau avec NPU soient apparus en octobre, ils ne répondaient pas aux exigences de Microsoft pour Copilot Plus : ils manquaient de puissance de calcul pour atteindre le seuil de 40 TOPS. Cependant, selon des informations internes, Intel prépare une mise à jour Arrow Lake Refresh, qui inclura un NPU amélioré avec des fréquences plus élevées et des performances suffisantes pour prendre en charge Copilot Plus.

La nouvelle série de processeurs Core Ultra 200 devrait être dotée de l'architecture NPU 4, la même que celle utilisée dans les puces mobiles Lunar Lake d'Intel, qui prennent déjà en charge Copilot Plus. Cela pourrait signifier que les PC de bureau complets, et pas seulement les appareils compacts et les tout-en-un équipés de puces mobiles, bénéficieront pour la première fois de la prise en charge des fonctionnalités d'IA de Microsoft. Cependant, la principale nouveauté d'Arrow Lake Refresh résidera dans l'amélioration du NPU ; aucun cœur de processeur supplémentaire ni aucune carte graphique intégrée ne sont prévus. Cela pourrait être très décevant pour les joueurs qui espéraient qu'Intel se positionnerait plus sérieusement pour concurrencer AMD sur le segment des processeurs de bureau dédiés au jeu.

D'un point de vue marketing, le procédé de fabrication 18A d'Intel est considéré comme un équivalent conditionnel de la technologie N2 2 nm de TSMC. Cependant, malgré certaines similitudes, le procédé 18A est inférieur à son concurrent en termes de densité de transistors et sur plusieurs autres paramètres. De plus, TSMC prépare déjà le lancement de la production en série du nœud N2, qui, selon les données préliminaires, pourrait servir de base aux futures puces Apple, tandis qu'Intel travaille encore dans cette direction. Par ailleurs, le nouveau directeur de l'entreprise, Lip-Bu Tan, pourrait reconsidérer le vecteur actuel de développement de l'entreprise, abandonnant la possibilité de proposer ce procédé à des clients externes. Des sources affirment que Tan juge le procédé 18A insuffisamment attractif d'un point de vue commercial : l'intérêt des clients a été plus faible que prévu.

Abandonner cette technologie au profit d'un usage interne pourrait entraîner des pertes de plusieurs millions de dollars, mais permettrait potentiellement à l'entreprise de se concentrer sur des domaines prometteurs. Si cette décision est prise, elle pourrait affaiblir les efforts d'Intel pour rattraper TSMC et s'imposer comme un important fabricant de puces sous contrat. Après tout, si l'entreprise réserve la technologie de traitement à un usage interne, tous les clients potentiels se tourneront vers un concurrent disposant de la technologie nécessaire, et dans un format plus attractif. Pour Intel, c'est un problème majeur : l'entreprise perd à nouveau des clients et des parts de marché en raison de sa lenteur.

Intel ferme officiellement sa division puces automobiles. Selon une note interne obtenue par des sources internes, l'entreprise prévoit de licencier la plupart des employés de ce secteur, concentrant ses ressources sur ses activités clés : les solutions clients et les centres de données. « Dans le cadre de notre révision des priorités, nous avons décidé de liquider l'activité automobile, qui fait partie du groupe informatique client. Nous nous engageons à assurer une transition en douceur pour nos partenaires et clients », indique le document. Il convient de noter que ces dernières années, Intel a activement développé son activité automobile, fournissant des puces pour systèmes multimédias, tableaux de bord numériques et autres commandes embarquées. Selon l'entreprise, ses solutions équipent plus de 50 millions de véhicules dans le monde. L'année dernière, Intel a lancé des processeurs automobiles dotés d'IA, capables d'améliorer la navigation et la commande vocale, et a également annoncé l'intégration d'accélérateurs graphiques Arc dans les systèmes automobiles. Par ailleurs, en 2017, Intel a acquis Mobileye, développeur de technologies de conduite autonome, pour 15 milliards de dollars. Aujourd'hui, tous ces investissements disparaissent progressivement : l'entreprise souhaite se concentrer sur les secteurs les plus rentables. Une approche tout à fait logique dans le contexte actuel.

Bien qu'Intel n'ait pas encore officiellement dévoilé les équivalents 3D V-Cache d'AMD, l'ancien PDG Pat Gelsinger a évoqué son intention de créer des solutions similaires utilisant ses propres technologies. Initialement, la priorité était donnée aux processeurs pour serveurs dotés de tuiles de cache supplémentaires, mais, selon des sources internes, l'idée ne se limitera pas à ce segment. Hier, on a appris que la gamme Nova Lake proposera des versions avec cache augmenté, concurrentes des processeurs de la série X3D d'AMD. Il s'agit du bLLC, c'est-à-dire un cache L3 augmenté, qui sera vraisemblablement disponible sur deux modèles : en configurations 8P + 12E et 8P + 16E. Cela signifie qu'au lancement, les versions « de type X3D » ne seront disponibles que sur un nombre limité de modèles.

Il s'agit toutefois d'un signal important : Intel commence à prendre en compte les besoins des joueurs et des passionnés, qui apprécient une mémoire cache accrue pour des performances de jeu accrues. Ces mesures s'apparentent à une tentative stratégique de renverser la tendance sur un marché où AMD a considérablement renforcé sa position et gagné la confiance des utilisateurs ces dernières années. La gamme Arrow Lake d'Intel n'a pas fait grand bruit, et tous les espoirs de l'entreprise se portent désormais sur Nova Lake, qui semble très ambitieux sur le papier. Cela montre que la lutte pour le leadership sur le segment des processeurs pour ordinateurs de bureau s'intensifie, ce qui signifie que le prochain cycle de mises à jour s'annonce extrêmement intéressant, tant pour les processeurs « bleus » que « rouges ».

De nouveaux détails concernant les processeurs Intel Nova Lake-S pour PC de bureau ont été dévoilés aujourd'hui, notamment concernant la configuration mémoire des nouvelles puces et les voies PCIe. Jaykihn, une source interne, a publié des informations sur les spécifications PCIe et USB de la plateforme Nova Lake-S. D'après ces informations, le système sera équipé de 48 voies PCIe, dont 24 voies PCIe 5.0 directement connectées au processeur, 4 voies PCIe 5.0 au bus DMI, et 8 voies PCIe 5.0 et 16 voies PCIe 4.0 via le chipset. De plus, la nouvelle plateforme prendra en charge 8 ports SATA III, jusqu'à 14 ports USB 2.0, 10 ports USB 3.2 à 5 Gbit/s, 10 ports USB 3.2 à 10 Gbit/s et 5 ports USB 3.2 à 20 Gbit/s. Il est également confirmé que le nombre de voies PCIe 5.0 augmentera à 36. Comme auparavant, 4 d'entre elles sont réservées au DMI, mais les 32 restantes peuvent être utilisées pour les cartes vidéo (x16) et les SSD NVMe (x4, x8 et autres configurations).

Cela signifie que la plateforme pourra prendre en charge, par exemple, deux cartes graphiques x16 complètes ou une carte x16 et plusieurs SSD haute vitesse. La prise en charge de la RAM a également connu d'importants progrès. Si la fréquence native d'Arrow Lake-S était de DDR5-6400 (bien que certaines cartes permettent un overclocking à 9000 MT/s et plus), Nova Lake-S prendra en charge la DDR5-8000 MT/s avec les paramètres standard. Cette augmentation significative témoigne d'un contrôleur mémoire repensé. L'utilisation de modules overclockeurs ou de CUDIMM permettra d'atteindre des vitesses supérieures à 10 000 MT/s, un résultat tout aussi impressionnant.

Intel vient de présenter trois nouveaux ajouts à sa série de processeurs Intel Xeon 6 , spécialement conçus pour alimenter les systèmes d'intelligence artificielle équipés des GPU (unités de traitement graphique) les plus avancés. Ces nouveaux processeurs avec cœurs de performance (P-cores) incluent la technologie innovante Intel Priority Core Turbo (PCT) et Intel Speed ​​​​Select – Turbo Frequency (Intel SST-TF), qui offrent des fréquences de cœur de processeur personnalisables pour booster les performances du GPU dans les charges de travail d'IA les plus exigeantes. Les nouveaux processeurs Xeon 6 sont disponibles immédiatement, et l'un des trois sert actuellement de processeur hôte pour NVIDIA DGX B300, la dernière génération de systèmes d'accélération d'IA de la société. NVIDIA DGX B300 est équipé du processeur Intel Xeon 6776P, qui joue un rôle clé dans la gestion, l'orchestration et le support du système. Avec sa capacité de mémoire robuste et sa bande passante élevée, le Xeon 6776P prend en charge les demandes croissantes des modèles d'IA et des ensembles de données.

L’introduction du PCT, combiné à Intel SST-TF, marque un bond en avant significatif dans les performances du système d’IA. PCT permet la priorisation dynamique des cœurs HP (haute priorité), leur permettant de fonctionner à des fréquences turbo plus élevées. Dans le même temps, les cœurs LP (priorité inférieure) fonctionnent à la fréquence de base, garantissant une répartition optimale des ressources du processeur. Cette fonctionnalité est essentielle pour les charges de travail d’IA qui nécessitent un traitement séquentiel ou en série, alimentant les GPU plus rapidement et améliorant l’efficacité globale du système.

Plus largement, les processeurs Intel Xeon 6 avec cœurs P offrent des capacités de pointe pour tout système d'IA, notamment :

- Nombre élevé de cœurs et performances exceptionnelles à thread unique : avec jusqu'à 128 P-cores par processeur, ces processeurs offrent une répartition équilibrée de la charge de travail pour les tâches d'IA intensives.
- Avec des vitesses de mémoire 30 % plus rapides1 que celles de la concurrence, Intel Xeon 6 offre des performances de mémoire supérieures dans les configurations haute capacité et prend en charge une bande passante mémoire de pointe avec les modules MRDIMM et CXL.
- Performances d'E/S améliorées : avec jusqu'à 20 % de voies PCIe en plus que les processeurs Xeon précédents, ces processeurs permettent un transfert de données plus rapide pour les charges de travail gourmandes en E/S.
- Fiabilité et facilité d'entretien inégalées : ces processeurs sont conçus pour garantir une disponibilité maximale avec des fonctionnalités robustes de fiabilité, de disponibilité et de facilité d'entretien qui minimisent les interruptions d'activité.
- Intel Advanced Matrix Extensions : prend en charge l'arithmétique de précision FP16, permettant un prétraitement efficace des données et des tâches CPU critiques dans les charges de travail d'IA.

Alors que les entreprises modernisent leur infrastructure pour répondre aux demandes croissantes de l’IA, les processeurs Intel Xeon 6 avec cœurs P offrent la combinaison idéale de performances et d’efficacité énergétique. Ces processeurs prennent en charge une large gamme d’applications de centres de données et de réseaux, consolidant ainsi la position d’Intel en tant que leader des solutions CPU optimisées pour l’IA.