De nouveaux détails concernant les processeurs Intel Nova Lake-S pour PC de bureau ont été dévoilés aujourd'hui, notamment concernant la configuration mémoire des nouvelles puces et les voies PCIe. Jaykihn, une source interne, a publié des informations sur les spécifications PCIe et USB de la plateforme Nova Lake-S. D'après ces informations, le système sera équipé de 48 voies PCIe, dont 24 voies PCIe 5.0 directement connectées au processeur, 4 voies PCIe 5.0 au bus DMI, et 8 voies PCIe 5.0 et 16 voies PCIe 4.0 via le chipset. De plus, la nouvelle plateforme prendra en charge 8 ports SATA III, jusqu'à 14 ports USB 2.0, 10 ports USB 3.2 à 5 Gbit/s, 10 ports USB 3.2 à 10 Gbit/s et 5 ports USB 3.2 à 20 Gbit/s. Il est également confirmé que le nombre de voies PCIe 5.0 augmentera à 36. Comme auparavant, 4 d'entre elles sont réservées au DMI, mais les 32 restantes peuvent être utilisées pour les cartes vidéo (x16) et les SSD NVMe (x4, x8 et autres configurations).

Cela signifie que la plateforme pourra prendre en charge, par exemple, deux cartes graphiques x16 complètes ou une carte x16 et plusieurs SSD haute vitesse. La prise en charge de la RAM a également connu d'importants progrès. Si la fréquence native d'Arrow Lake-S était de DDR5-6400 (bien que certaines cartes permettent un overclocking à 9000 MT/s et plus), Nova Lake-S prendra en charge la DDR5-8000 MT/s avec les paramètres standard. Cette augmentation significative témoigne d'un contrôleur mémoire repensé. L'utilisation de modules overclockeurs ou de CUDIMM permettra d'atteindre des vitesses supérieures à 10 000 MT/s, un résultat tout aussi impressionnant.

Intel vient de présenter trois nouveaux ajouts à sa série de processeurs Intel Xeon 6 , spécialement conçus pour alimenter les systèmes d'intelligence artificielle équipés des GPU (unités de traitement graphique) les plus avancés. Ces nouveaux processeurs avec cœurs de performance (P-cores) incluent la technologie innovante Intel Priority Core Turbo (PCT) et Intel Speed ​​​​Select – Turbo Frequency (Intel SST-TF), qui offrent des fréquences de cœur de processeur personnalisables pour booster les performances du GPU dans les charges de travail d'IA les plus exigeantes. Les nouveaux processeurs Xeon 6 sont disponibles immédiatement, et l'un des trois sert actuellement de processeur hôte pour NVIDIA DGX B300, la dernière génération de systèmes d'accélération d'IA de la société. NVIDIA DGX B300 est équipé du processeur Intel Xeon 6776P, qui joue un rôle clé dans la gestion, l'orchestration et le support du système. Avec sa capacité de mémoire robuste et sa bande passante élevée, le Xeon 6776P prend en charge les demandes croissantes des modèles d'IA et des ensembles de données.

L’introduction du PCT, combiné à Intel SST-TF, marque un bond en avant significatif dans les performances du système d’IA. PCT permet la priorisation dynamique des cœurs HP (haute priorité), leur permettant de fonctionner à des fréquences turbo plus élevées. Dans le même temps, les cœurs LP (priorité inférieure) fonctionnent à la fréquence de base, garantissant une répartition optimale des ressources du processeur. Cette fonctionnalité est essentielle pour les charges de travail d’IA qui nécessitent un traitement séquentiel ou en série, alimentant les GPU plus rapidement et améliorant l’efficacité globale du système.

Plus largement, les processeurs Intel Xeon 6 avec cœurs P offrent des capacités de pointe pour tout système d'IA, notamment :

- Nombre élevé de cœurs et performances exceptionnelles à thread unique : avec jusqu'à 128 P-cores par processeur, ces processeurs offrent une répartition équilibrée de la charge de travail pour les tâches d'IA intensives.
- Avec des vitesses de mémoire 30 % plus rapides1 que celles de la concurrence, Intel Xeon 6 offre des performances de mémoire supérieures dans les configurations haute capacité et prend en charge une bande passante mémoire de pointe avec les modules MRDIMM et CXL.
- Performances d'E/S améliorées : avec jusqu'à 20 % de voies PCIe en plus que les processeurs Xeon précédents, ces processeurs permettent un transfert de données plus rapide pour les charges de travail gourmandes en E/S.
- Fiabilité et facilité d'entretien inégalées : ces processeurs sont conçus pour garantir une disponibilité maximale avec des fonctionnalités robustes de fiabilité, de disponibilité et de facilité d'entretien qui minimisent les interruptions d'activité.
- Intel Advanced Matrix Extensions : prend en charge l'arithmétique de précision FP16, permettant un prétraitement efficace des données et des tâches CPU critiques dans les charges de travail d'IA.

Alors que les entreprises modernisent leur infrastructure pour répondre aux demandes croissantes de l’IA, les processeurs Intel Xeon 6 avec cœurs P offrent la combinaison idéale de performances et d’efficacité énergétique. Ces processeurs prennent en charge une large gamme d’applications de centres de données et de réseaux, consolidant ainsi la position d’Intel en tant que leader des solutions CPU optimisées pour l’IA.

En 2018, deux vulnérabilités de sécurité ont suscité un énorme émoi. L'un était « Meltdown » et l'autre « Spectre » . Pour faire simple, les deux permettent d’accéder au contenu de la mémoire système. Pratiquement tous les processeurs modernes des ordinateurs de bureau, des ordinateurs portables, des serveurs cloud et des smartphones ont été touchés. Des entreprises comme Google, Apple et Qualcomm ont publié des correctifs de sécurité pour répondre à la menace. Intel a également fourni des mises à jour . Au fil des années, cependant, de nouvelles vulnérabilités Spectre ont été découvertes dans les produits de la société. C'est ce qu'a récemment constaté un groupe de recherche de l'ETH Zurich fin 2024 . Le même groupe de recherche a maintenant découvert une autre vulnérabilité de sécurité dans les processeurs Intel et l'a décrite dans un article scientifique (PDF) . La vulnérabilité, connue sous le nom de « Branch Privilege Injection » (BPI), affecte toutes les architectures Intel x86 à partir de la 9e génération (Coffee Lake Refresh). Le danger existe particulièrement pour les serveurs cloud sur lesquels des applications ou des conteneurs de différents utilisateurs s'exécutent en parallèle. Selon les connaissances actuelles, le BPI n'augmente pas significativement le risque de malware pour les ordinateurs de bureau et les ordinateurs portables utilisés à titre privé. Néanmoins, cette découverte souligne que les problèmes fondamentaux de l’exécution spéculative dans les processeurs modernes ne sont toujours pas totalement résolus.

Le problème fondamental réside dans l'unité de prédiction de branche (BPU) d'Intel, qui met à jour de manière asynchrone le flux d'instructions et le domaine d'autorisation. Cela améliore généralement les performances et ne pose pas de problème car les autorisations pour terminer une opération sont réellement claires. Cependant, l'équipe de recherche de l'ETH a réussi à manipuler le flux de commandes de sorte que les privilèges ne soient mis à jour qu'une fois l'opération terminée. Comme le rapportent les scientifiques dans leur étude, cela permet aux attaquants d’accéder à des données qui devraient en réalité être protégées. Comme mentionné ci-dessus, depuis la découverte de Spectre en 2018, Intel a mis en œuvre de nombreuses mesures de sécurité pour empêcher ce type d’attaque. Des chercheurs de l’ETH Zurich ont toutefois pu prouver que ces mesures de protection peuvent être contournées. Cela est particulièrement inquiétant car Intel a investi des ressources importantes pour remédier à ces vulnérabilités au cours des dernières années.

Intel a déjà publié une mise à jour du microcode pour corriger la vulnérabilité de sécurité. Cependant, la correction entraîne des pertes de performances allant jusqu’à huit pour cent. Dans leur étude, les chercheurs de l'ETH soulignent que les vulnérabilités de Spectre ne pourront pas être complètement corrigées à l'avenir, car les fabricants de processeurs devraient désactiver l'exécution spéculative, ce qui entraînerait des pertes de performances massives. L'exécution spéculative est une technique utilisée dans les processeurs depuis les années 1990 pour améliorer les performances. Le processeur effectue des calculs avant de savoir s’ils sont réellement nécessaires. Cette technologie a considérablement augmenté la puissance de calcul des processeurs modernes, mais présente évidemment également des risques de sécurité. AMD , en revanche, a réussi à développer son architecture Zen 4 de telle manière que les mesures de protection n'entraînent aucune perte de performances. Cela donne à AMD un avantage concurrentiel, en particulier dans le domaine des serveurs et du cloud, où la sécurité est une priorité absolue. Les processeurs AMD et ARM ne sont pas affectés par la vulnérabilité récemment découverte. Les problèmes persistants liés aux vulnérabilités de type Spectre montrent qu’Intel continue de faire face à une tâche difficile. L’entreprise doit trouver un compromis entre performance et sécurité. Pour les utilisateurs, cela signifie que les mises à jour régulières et la sensibilisation aux risques de sécurité potentiels restent importantes.

Cela a été confirmé par un employé d'Intel dans un fil de discussion GitHub . En conséquence, Intel a arrêté le développement ultérieur et ne proposera aucune mise à jour future. Deep Link a été introduit fin 2020 et a également été promu comme l'une des technologies clés du lancement des GPU Arc Alchemist à partir de 2022 . Cette technologie a été conçue pour optimiser la collaboration entre les processeurs et les GPU Intel en allouant intelligemment les ressources et en augmentant les performances pour des applications spécifiques. Intel avait initialement de grands projets pour Deep Link. Mais l'arrêt a déjà été progressivement supprimé, sans aucune explication quant aux raisons : les produits plus récents tels que Battlemage et Meteor Lake (à partir de fin 2023) manquaient déjà de support, et de nombreux utilisateurs ont signalé des problèmes de compatibilité et un manque de stabilité dans des applications telles qu'OBS ou Handbrake. Le fait que Deep Link ne soit plus développé est davantage dû au hasard. L'utilisateur de GitHub SapphireDrew a eu des difficultés à activer Deep Link avec OBS Studio, un logiciel d'enregistrement de gameplay et de diffusion en direct. Un employé d'OBS a souligné que le problème ne venait pas d'OBS, mais des pilotes Intel. L'employé d'Intel portant le nom d'utilisateur Zack-Intel a ensuite pris la parole et a confirmé que Deep Link n'était plus activement maintenu. Pour les propriétaires de GPU Intel Arc Alchemist qui les ont achetés spécifiquement pour les fonctionnalités Deep Link, cette nouvelle peut être décevante.

Intel Arc est une marque de processeurs graphiques développés par Intel et principalement destinés au marché des PC de jeu. La marque comprend également les logiciels et services graphiques grand public d'Intel et est en concurrence avec les gammes de produits GeForce de Nvidia et Radeon d'AMD . La série Arc-A pour ordinateurs portables a été lancée le 30 mars 2022. Cette fonctionnalité a été explicitement annoncée comme une amélioration des performances qui « améliore les jeux, la création et le streaming ». L'arrêt soudain sans annonce officielle surprend donc de nombreux utilisateurs. Bien que la fonctionnalité reste active, des problèmes de compatibilité peuvent survenir et ne pas être résolus par Intel en raison d'un manque de maintenance.

Après des problèmes de stabilité avec les processeurs Raptor Lake, qu'Intel tente toujours d'optimiser , ainsi que des performances de jeu décevantes avec Arrow Lake, Intel a maintenant un autre problème avec ses derniers processeurs. Les derniers processeurs Core Ultra 200 semblent sensiblement ralentir les SSD PCIe 5.0 rapides, comme le montrent des tests approfondis. Le portail spécialisé The SSD Review a découvert le problème lors de tests avec des disques SSD correspondants . Ces disques devraient théoriquement être capables d'atteindre des débits de données allant jusqu'à 14 Go/s, mais les résultats réels des tests de performance sont bien en deçà de cet objectif. Les testeurs ont constaté que les mêmes SSD pouvaient facilement fournir toutes leurs performances sur des plateformes plus anciennes. Dans l'étude, les SSD Samsung 9100 Pro et Micron 4600 ont été associés à des cartes mères haut de gamme Raptor Lake (Z790) et à des cartes mères compatibles Arrow Lake (Z890). Sur la carte Z790, les deux SSD ont atteint des vitesses allant jusqu'à 14,3 Go/s, tandis que les mêmes unités de stockage avec des processeurs et des cartes mères Arrow Lake ne pouvaient pas dépasser 12,3 Go/s. Cela correspond à une perte de performance d’environ 16 pour cent. Comme le rapporte The SSD Review, le problème ne se limite pas à des marques de cartes mères spécifiques. Les testeurs ont également testé les disques via une carte de stockage complémentaire PCIe (Asus Hyper M.2) et ont constaté que le problème affecte principalement la bande passante via les voies PCIe du processeur. La carte d'extension offrait des taux d'E/S séquentiels élevés, tandis que les valeurs de performances aléatoires étaient toujours inférieures à celles des cartes mères Z790.

Avec les processeurs Meteor Lake, Intel a changé son approche de la fabrication de silicium en 2023, passant d'une approche monolithique à une conception désagrégée basée sur des tuiles. Cependant, ce changement technologique important provoque évidemment des maux de tête. Les testeurs et les utilisateurs expérimentés découvrent constamment de nouveaux problèmes de performances avec les derniers processeurs Core Ultra d'Intel. Les fabricants de cartes mères Asus et ASRock ont ​​confirmé et reproduit la baisse des performances de transfert de données dans leurs laboratoires. Ils ont également expliqué pourquoi le problème se produit. Par exemple, les processeurs Core Ultra 200 ont une latence plus élevée vers la mosaïque d’E/S qui alimente les voies PCIe Gen5 des processeurs. Intel a également confirmé la découverte. La société a expliqué que les voies PCIe 21 à 24, qui alimentent le port Gen5, peuvent connaître une latence accrue par rapport aux voies PCIe 1 à 16, car la conception d'Arrow Lake utilise un chemin de données de matrice à matrice plus long. La cause réside dans l’architecture de base des nouveaux processeurs. Les voies PCIe pour les SSD rapides sont acheminées via la tuile d'extension d'E/S, tandis que les voies pour la carte graphique proviennent directement de la tuile SoC. Cette « redirection » supplémentaire entraîne des latences plus élevées et réduit le débit maximal.

Intel a déjà tenté d’améliorer fondamentalement les performances de ses processeurs avec quelques mises à jour du microcode . Cependant, cela ne fonctionnait pas toujours et rendait parfois les processeurs encore plus lents . Cependant, en raison de la nature complètement différente des problèmes découverts avec les disques de stockage rapides, il n'est pas clair comment la société basée à Santa Clara pourrait résoudre le problème sans une refonte importante de la conception du processeur. Pour les utilisateurs qui ont besoin de performances SSD maximales, il pourrait donc être plus judicieux de s'appuyer sur les processeurs de la génération précédente ou de renoncer pour le moment aux SSD PCIe 5.0 jusqu'à ce qu'Intel trouve une solution au problème.

Intel a annoncé aujourd'hui une réduction significative du prix de vente conseillé pour ses processeurs de bureau Core Ultra 7 265K et 265KF , offrant une valeur encore plus compétitive aux joueurs, aux créateurs et aux utilisateurs professionnels. Le nouveau prix de détail estimé (ERP) est désormais de 299 $ pour le modèle 265K et de 284 $ pour le 265KF, soit une baisse d'environ 100 $ par rapport au prix de lancement. Cette initiative vise à rendre l’adoption des processeurs de la série Ultra 7 200S plus accessible, en particulier pour ceux qui recherchent une mise à niveau avec des performances haut de gamme à un coût abordable. Intel a déclaré que les processeurs Ultra 7 200S se distinguent par leur grande efficacité et leur puissance de calcul. Dans les jeux, ils offrent des performances jusqu'à 50 % plus rapides que les processeurs Intel Core i7-12700K de 12e génération, tandis que dans le rendu d'image, comme avec Blender 4.0, ils peuvent garantir des vitesses jusqu'à 65 % plus rapides. À cela s'ajoute le nouveau profil d'overclocking « 200S Boost », conçu pour ceux qui utilisent des cartes mères Z890 et de la mémoire DDR5, qui vous permet de pousser encore plus les performances avec plus de facilité et de stabilité. En guise d'incitation supplémentaire, Intel propose également le Spring Bundle, une promotion conçue pour les passionnés et les experts, qui comprend l'accès à deux jeux AAA et trois mois gratuits de logiciels professionnels, à l'achat de certains processeurs, notamment la série Core Ultra 2 et les cœurs de 14e génération. Ces initiatives renforcent l’attractivité de l’écosystème Intel, qui vise à combiner puissance, accessibilité et valeur ajoutée dans un seul package. Les personnes souhaitant acheter sont invitées à vérifier la disponibilité locale et les détails des offres chez les détaillants officiels.

Selon un rapport de l'agence économique américaine Bloomberg , Intel prévoit d'annoncer un certain nombre de suppressions d'emplois dans les prochains jours. Apparemment, plus de 20 pour cent des employés doivent s’attendre à perdre leur emploi. L'entreprise souhaiterait se rationaliser afin de redevenir plus agile. L'objectif de Tan avec ces licenciements est d'éliminer les postes de direction « redondants » afin de restaurer une culture d'entreprise axée sur l'ingénierie. Le nouveau PDG d'Intel n'avait pris ses fonctions qu'il y a environ un mois, après la démission de Pat Gelsinger, qui avait longtemps servi et était récemment revenu à la tête du fabricant de puces. Intel venait de procéder à des suppressions d'emplois à grande échelle en août 2024. À cette époque, environ 15 000 employés avaient dû partir. Dans son dernier rapport annuel, Intel a fait état de 108 900 employés - avant les licenciements de l'été dernier, il y avait près de 125 000 employés. Avec la nouvelle vague de licenciements, le nombre d'employés devrait tomber en dessous de 87 000.

Intel publiera demain ses résultats financiers pour le premier trimestre 2025, et le nouveau PDG aura alors l'occasion de présenter ses plans plus en détail. Le géant des puces électroniques est en crise depuis des années et tente, à grands frais, de se transformer en fabricant sous contrat de produits semi-conducteurs auprès de fournisseurs externes. Entre-temps, la construction de plusieurs nouvelles usines Intel a été suspendue en raison des problèmes financiers de l'entreprise. Dans le même temps, des indices se multiplient selon lesquels Intel ou des parties de l’entreprise pourraient être vendues. On parle également d'une coentreprise avec le plus grand concurrent d'Intel parmi les fabricants sous contrat, le leader du marché taïwanais TSMC.

Intel veut apparemment changer le socket du processeur après seulement une génération de processeur. Comme le montrent les documents d'expédition, le fabricant de puces teste déjà ses prochains processeurs Nova Lake-S sur une nouvelle plate-forme appelée LGA-1954. Cela signifie que les propriétaires de cartes mères actuelles avec des sockets LGA 1851 auront besoin de cartes mères entièrement nouvelles pour mettre à niveau leur processeur. Selon les informations publiées par l'utilisateur Olrak29 sur X, le document contient des références pertinentes aux outils de développement pour tester la nouvelle plateforme. Plus précisément, « NVL-S » (Nova Lake-S) et le socket LGA-1954 sont mentionnés. Les documents décrivent un équipement de test spécial pour l'alimentation électrique de la future plate-forme. Malgré la frustration suscitée par le changement rapide de plateforme, il y a aussi des nouvelles positives. Parce que Nova Lake est censé apporter une amélioration significative des performances. Selon les rumeurs, la configuration supérieure des processeurs Nova Lake sera équipée d'un total de 52 cœurs (16 cœurs P + 32 cœurs E + 4 cœurs LPE). Cela représenterait plus du double des 24 cœurs du produit phare actuel, le Core Ultra 9 285K. De plus, d'autres variantes avec 28 cœurs (8 cœurs P + 16 cœurs E + 4 cœurs LPE) et 16 cœurs (4 cœurs P + 8 cœurs E + 4 cœurs LPE) seront commercialisées. Cependant, le nombre maximum de 52 cœurs sera réservé aux modèles de bureau, tandis que la variante à 28 cœurs est destinée aux ordinateurs portables de jeu Nova Lake HX.

Toutefois, le lancement sur le marché de Nova Lake-S avec LGA-1954 n'est pas prévu dans un avenir immédiat. La plupart des experts s'attendent à un lancement au second semestre 2026, ce qui correspondrait au cycle habituel de deux ans d'Intel pour les changements de socket. Mais avant cela, Panther Lake , la nouvelle génération de puces d'Intel pour appareils mobiles, devrait être lancée. Le socket LGA 1851 actuellement utilisé n'a été introduit qu'avec le lancement de la série Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) en octobre 2024. Sa courte durée de vie est en partie due aux changements dans les plans initiaux d'Intel. Même avant Arrow Lake-S, Meteor Lake était censé être publié pour les PC de bureau avec socket LGA 1851. À l'exception du secteur embarqué, les puces n'ont été lancées que sous le nom de Core Ultra Series 1 dans les ordinateurs portables en raison de performances décevantes. Par conséquent, Arrow Lake restera probablement la seule génération pour le socket. Au moins, un rafraîchissement pourrait encore apparaître.

Intel a introduit des innovations majeures avec XeSS 2 , la nouvelle version de sa technologie de mise à l'échelle basée sur l'IA. Avec l'introduction de XeSS Frame Generation (XeSS-FG) et Xe Low Latency (XeLL), Intel vise à améliorer non seulement la fluidité et les performances des jeux, mais également la réactivité entre les commandes et la sortie à l'écran. Ces solutions représentent un grand pas en avant par rapport à la première génération, offrant une expérience de jeu plus fluide et plus réactive. Intel a révélé que XeSS-FG utilise une interpolation intelligente pour créer de nouvelles images entre les images originales, augmentant ainsi les fréquences d'images sans nécessiter de traitement supplémentaire de la part du GPU. Le processus se déroule via deux modèles d’IA : l’un qui utilise les vecteurs de mouvement et les données de profondeur du moteur de jeu, et l’autre basé sur le flux optique, qui analyse le mouvement des pixels entre deux images consécutives. L'intégration de ces données permet d'obtenir des images fluides et détaillées, même avec des effets complexes tels que des reflets ou des ombres dynamiques. Parallèlement, XeLL s’attaque à l’un des problèmes les plus critiques du jeu compétitif : la latence. Chaque action effectuée par un joueur passe par plusieurs étapes avant d'être affichée à l'écran. XeLL fonctionne directement dans le cycle de rendu pour réduire les délais entre l'entrée et la sortie, en optimisant le moment où les images sont générées et affichées. Le résultat est une réponse plus immédiate, idéale pour les jeux à grande vitesse comme les jeux de tir et les titres eSports.

Ces technologies sont particulièrement efficaces lorsqu'elles sont combinées avec XeSS-SR (Super Resolution), qui offre déjà des améliorations de qualité et de performances en exploitant l'apprentissage profond pour la mise à l'échelle des images. Ensemble, XeSS-SR, XeSS-FG et XeLL permettent une augmentation des performances jusqu'à 3,9 fois supérieure à la résolution native tout en améliorant la réactivité du jeu. Côté technique, XeSS-FG fonctionne avec DirectX 12, tandis que XeLL peut être activé dans les jeux compatibles ou au niveau du pilote pour les titres DirectX 11 et DirectX 9. Les développeurs peuvent implémenter ces technologies via une API dédiée, facilitant ainsi leur intégration aux moteurs de jeu modernes. En bref, avec XeSS 2, Intel améliore non seulement la fréquence d’images et la qualité visuelle, mais révolutionne également la fluidité et la réactivité des jeux modernes, offrant une expérience plus immersive à tous les joueurs.

Après le lancement des cartes graphiques « Arc Battlemage », Intel prépare probablement déjà la prochaine génération. Ces dernières semaines, les rapports se sont accumulés selon lesquels le géant des puces électroniques envisageait un bond en avant technologique avec les GPU portant le nom de code Celestial. Intel se concentre apparemment sur deux innovations importantes : une nouvelle architecture de puce appelée Xe3P et peut-être, pour la première fois, la production dans ses propres installations de fabrication. L'architecture Xe3P pourrait apporter des améliorations significatives en termes de performances et d'efficacité. Similaire aux dernières générations de GPU d'AMD et de Nvidia , cela pourrait permettre des avancées dans la mise à l'échelle de l'IA, le traitement des données et la génération d'images. Cela pourrait aider Intel à réduire davantage l’écart technologique avec ses concurrents.

Comme le rapporte le célèbre leaker Raichu sur Twitter/X, Intel envisage apparemment également de produire les puces Celestial dans ses propres usines plutôt que chez TSMC comme auparavant. Cela donnerait à l’entreprise plus de contrôle sur le développement et la production. Mais cela comporte également un risque de retard, auquel Intel a été confronté à plusieurs reprises dans le passé. Le passage à une production interne serait remarquable. Jusqu'à présent, Intel faisait produire à la fois les GPU Arc Alchemist et Battlemage actuels par le fabricant sous contrat taïwanais TSMC. La production interne de puces a longtemps été considérée comme le talon d’Achille d’Intel. Ces dernières années, l'entreprise a toutefois investi massivement dans de nouvelles installations de production et semble désormais convaincue que les problèmes de rendement et autres difficultés similaires appartiennent désormais au passé.

C'est une nouvelle passionnante pour les joueurs et les passionnés de PC. Intel a déjà été en mesure de commercialiser des produits milieu de gamme solides avec des cartes Battlemage telles que l'Arc B580. Cependant, ils sont encore loin d’égaler les modèles haut de gamme de Nvidia et AMD . Avec Celestial, Intel pourrait désormais faire un pas vers la classe supérieure. Celestial pourrait arriver sur le marché fin 2025 ou début 2026 au plus tôt.