TSMC aurait déjà commencé à accepter les commandes de puces utilisant le procédé avancé 2 nm, mais les premiers processeurs fabriqués grâce à cette technologie ne seront disponibles qu'à la fin de l'année prochaine. Comme beaucoup le savent déjà, Apple devrait être l'un des premiers clients et prévoit d'utiliser la puce 2 nm dans les futurs processeurs A20. Selon certaines rumeurs, l'entreprise mettrait également en œuvre un packaging WMCM (module multipuce au niveau de la tranche), ce qui devrait apporter des avantages supplémentaires, mais seuls les propriétaires de l'iPhone 18 Pro, de l'iPhone 18 Pro Max et du nouvel iPhone 18 Fold pliable en bénéficieront.

L'utilisation de la technologie WMCM dans le processeur A20 offrira à Apple de nombreux avantages stratégiques. Ce packaging permet de combiner différents composants – processeur, carte graphique, mémoire et autres modules – au niveau de la tranche de silicium, avant sa division en puces individuelles. Il est ainsi possible de créer des systèmes compacts, économes en énergie et performants sur un même cristal. Ceci est particulièrement important pour atteindre un rendement par watt maximal. La production de puces WMCM sera déployée sur une nouvelle ligne TSMC et, d'ici fin 2026, la production devrait atteindre 50 000 puces par mois. Il est intéressant de noter que la quantité de RAM restera inchangée : Apple ne prévoit apparemment pas de dépasser 12 Go. Une décision quelque peu surprenante, car les concurrents proposent déjà 24 Go de RAM, soit exactement le double.