Selon les médias taïwanais, l'usine TSMC d'Arizona a produit son premier volume commercial de puces pour Apple, NVIDIA et AMD. L'usine, entrée en service fin 2018, produit initialement des puces utilisant la technologie N4. Il s'agit notamment des premiers lots d'accélérateurs graphiques NVIDIA Blackwell pour l'intelligence artificielle, basés sur la technologie 4NP modifiée. Ces puces ont déjà été renvoyées à Taïwan pour être conditionnées. Bien que l'usine américaine de TSMC en Arizona soit capable de produire des semi-conducteurs avancés utilisant la technologie N4 incluse, le conditionnement, étape finale et critique de la production, est toujours réalisé exclusivement à Taïwan. Le conditionnement reste un goulot d'étranglement dans toute la chaîne d'approvisionnement des puces d'IA. TSMC prévoit d'augmenter sa capacité de conditionnement de 75 000 à 115 000 unités cette année, selon le rapport publié aujourd'hui. Cependant, tout cela est réalisé à Taïwan, ce qui signifie que les puces doivent être expédiées depuis les États-Unis, puis réexpédiées une fois prêtes. C'est une opération assez coûteuse, compte tenu des distances à parcourir et de la fragilité du produit. En revanche, cela confère à l'entreprise une certaine indépendance, car sa division américaine peut désormais fabriquer des puces grâce à une technologie de fabrication relativement moderne, un atout inédit. La question est de savoir combien coûte l'expédition aller-retour des puces, un coût qui augmente généralement considérablement le prix du produit.