La percée de Xiaomi avec sa première puce maison, la XRING 01, gravée en 3 nm, a marqué une étape importante vers son indépendance vis-à-vis de fournisseurs tels que Qualcomm et MediaTek. Cependant, cette stratégie ne sera mise en œuvre avec succès que si des successeurs de cette puce développent leur propre processeur. Il semblerait que Xiaomi ait déjà commencé à développer la XRING 02, comme en témoigne une nouvelle fuite indiquant que l'entreprise a déposé une demande d'enregistrement de marque pour cette nouvelle puce. Il convient de noter que la première puce XRING 01 a été créée sur la deuxième génération de la technologie 3 nm de TSMC. Cela laisse supposer que la XRING 02 pourrait être basée sur un nœud 3 nm amélioré ou, si Xiaomi en a le temps, sur une technologie 2 nm avancée.

Cependant, le chemin vers ce résultat pourrait s'avérer semé d'embûches, car la technologie est encore trop récente et coûteuse, et il sera extrêmement difficile pour l'entreprise d'atteindre une production efficace. Xiaomi utilisera donc très probablement la technologie TSMC N3E 3 nm – une lithographie avancée, mais inférieure à 2 nm. Dans ce scénario, le XRING 02 risque de se faire distancer par ses concurrents – le Snapdragon 8 Elite Gen 3 de Qualcomm et les puces A20 et A20 Pro d'Apple, qui, selon les rumeurs, passeront simplement à la technologie 2 nm. Cependant, pour l'instant, il ne s'agit que de spéculations internes : il est possible que la deuxième puce ait été développée en interne depuis longtemps et soit présentée en avant-première, ce qui lui permettra de passer à ce nouveau procédé technologique très prochainement.