Des informations provenant de sources fiables indiquent que la prochaine génération d'iPad Pro bénéficiera effectivement de modifications matérielles et visuelles notables. Bien que l'iPad Pro équipé de la puce M4 soit sorti relativement récemment, il y a un peu plus d'un an, et ait constitué en soi une avancée significative (notamment grâce à l'épaisseur du boîtier et à l'écran OLED), Apple, d'après les fuites, travaille déjà sur un nouveau design. Il s'agit de l'implémentation de la technologie LG Innotek appelée Chip-on-Film, qui permet d'affiner sensiblement les bords de l'écran sans modifier les dimensions de l'appareil. À titre de comparaison, la Galaxy Tab S10 Ultra de Samsung offre déjà des bords plus fins que l'iPad Pro équipé de la puce M4, ce qui semble représenter un défi pour Apple.

Selon The Elec, Apple prendra une décision ce mois-ci concernant le pilote d'affichage, qui devrait fonctionner en tandem avec la technologie CoF de LG. Cette technologie repose sur un film flexible sur lequel des puces sont fixées par compression thermique. Cela permet de contrôler directement les pixels via des transistors en couches minces et, à terme, d'assurer une meilleure intégration de la dalle avec les bords de l'écran. Le résultat pratique est une surface d'écran plus utile sans augmenter la taille de l'appareil, ainsi qu'une possible autonomie et un traitement du signal améliorés, bien que ces points ne soient pas encore confirmés. Par ailleurs, Apple pourrait proposer LG comme alternative à Samsung, qui fournit actuellement les écrans de l'iPad Pro. Cela offrirait à Apple plus de flexibilité et, à long terme, pourrait réduire le coût des composants.