Les spécifications DDR6 ont été officiellement approuvées par le JEDEC en 2024, et depuis, plusieurs fabricants ont commencé à développer des modules de nouvelle génération. Bien que la DDR6 soit encore loin d'être largement disponible dans les systèmes grand public, le CTEE rapporte que la demande croissante en calcul haute performance pousse les fabricants de DRAM à accélérer leurs travaux. Selon la publication, tous les principaux acteurs du marché, tels que Samsung, Micron et SK Hynix, ont intensifié leurs efforts de développement de la DDR6. Si tout se déroule comme prévu, la phase de test et de validation de la plateforme de la norme sera achevée d'ici 2026, et les premiers serveurs compatibles DDR6 apparaîtront en 2027.

Il semblerait également qu'AMD, Intel et même NVIDIA collaborent déjà avec les fabricants de mémoire pour mettre en œuvre la nouvelle norme au plus vite. Concernant les caractéristiques de la DDR6, le taux de transfert de données de base sera de 8 800 MT/s, soit 83 % plus rapide que celui de la DDR5, dont le point de départ était de 4 800 MT/s. Il est à noter que 8 800 MT/s est déjà considéré comme une vitesse élevée, même pour les modules DDR5 haut de gamme, et la DDR6 démarre à ce niveau. La bande passante maximale de la DDR6 peut atteindre 17 600 MT/s, soit 70 à 80 % de plus que les modules DDR5 les plus rapides à ce jour. La nouvelle architecture mémoire subira également des modifications : au lieu de 2 canaux de 32 bits comme en DDR5, la DDR6 passera à une configuration de 4 canaux de 24 bits. Cela devrait accroître l'efficacité et les performances des accès mémoire multithread.