La semaine qui a vu les annonces officielles du Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm et du Dimensity 9500 de MediaTek a débuté par des discussions non seulement sur les spécifications, mais aussi sur les prix. Il s'avère que TSMC a refusé d'accorder des remises pour la fabrication utilisant le nouveau procédé N3P de 3 nm. De plus, les clients sont contraints de payer beaucoup plus cher ; dans certains cas, les puces sont 24 % plus chères. Si le N3P offre des améliorations modestes – environ 5 % de gain de performances pour la même consommation d'énergie et 5 à 10 % d'économies d'énergie à fréquence identique –, les fabricants de puces ont accepté la hausse de prix. Selon le China Times, MediaTek a dû payer 24 % de plus, tandis que Qualcomm a payé 16 % de plus. Cependant, on ignore s'il s'agit d'une comparaison avec les processeurs précédents (Snapdragon 8 Elite et Dimensity 9400) ou des différences entre les deux procédés.

Apple et ses A19 et A19 Pro sont mentionnés dans le rapport, mais sans chiffres précis. Des sources industrielles affirment que le coût des plaquettes N3P a augmenté de 20 % par rapport à celui des plaquettes N3E 3 nm, et il est probable qu'Apple ait également payé plus cher. Cependant, Apple est dans une position plus favorable : ses propres processeurs sont utilisés uniquement dans les iPhones, ce qui signifie qu'elle est moins dépendante de la dynamique de marché de ses concurrents. Pour Qualcomm et MediaTek, la situation est plus complexe. L'augmentation des coûts de production à 24 % entraînera probablement une hausse des prix pour les partenaires, ce qui pourrait à terme impacter les clients, avec la hausse des prix des smartphones phares.