TSMC est quasiment certain de commencer à produire des plaquettes de 2 nanomètres d'ici fin 2025, mais le plus grand fabricant mondial de semi-conducteurs s'efforce de conserver son avance et prépare déjà la transition vers un procédé de 1,4 nanomètre encore plus avancé, appelé A14. Selon un rapport récent, l'entreprise prévoit de lancer les premières étapes de la production de plaquettes de 1,4 nanomètre à Taïwan, apparemment sans les machines de lithographie EUV High-NA d'ASML, ultra-modernes et extrêmement coûteuses. Commercial Times rapporte que la construction d'une usine de fabrication de plaquettes de 1,4 nanomètre à Taichung débutera fin 2025, mais la production de masse n'est pas prévue avant le second semestre 2028.

Ces délais ont déjà été évoqués dans les premiers rapports, qui indiquaient également que le procédé A14 permettrait de réduire la consommation d'énergie jusqu'à 30 % par rapport aux solutions actuelles. La recherche et le développement du procédé 1,4 nanomètre seront menés à l'usine TSMC de Hsinchu, et le recrutement a déjà commencé à Taichung. Les permis de construire pour trois bâtiments ont été délivrés en août, et l'investissement total du projet pourrait atteindre la somme colossale de 1 500 milliards de dollars taïwanais, soit environ 49 milliards de dollars américains. Il s'agit certes d'une somme colossale, mais il est important de comprendre qu'elle sera largement rentabilisée dès le démarrage de la production.