Avec une épaisseur de seulement 5,5 mm, le futur iPhone 17 Air sera le smartphone Apple le plus fin. Bien sûr, ce design séduira les amateurs d'appareils élégants, mais il présente aussi des compromis évidents. Tout d'abord, il s'agit d'une batterie plus petite, ainsi que de problèmes de refroidissement, car un boîtier aussi fin garantit pratiquement un bridage. Par conséquent, la puce A19 Pro, qui, selon les rumeurs, constituera la base du nouveau produit, pourrait ne pas fonctionner à pleine capacité. Cependant, un récent rapport indique qu'Apple utilisera une technologie appelée Copper Post, qui permettra à la puce d'afficher des performances supérieures malgré des dimensions aussi compactes. Selon Joongang, Copper Post devrait résoudre le problème de surchauffe de l'iPhone 17 Air. Cette technologie, développée par LG Innotek, sera utilisée pour la première fois à grande échelle sur cet appareil.

Habituellement, la carte et le substrat semi-conducteur sont connectés à l'aide de billes de soudure. Cette nouvelle technologie utilise des piliers en cuivre sur lesquels sont placées des billes de soudure hémisphériques. Cela réduit la surface de connexion et permet d'utiliser des substrats plus petits. C'est ce qui a permis à Apple de concevoir un iPhone 17 Air si fin sans compromettre les performances. Il est possible que la même technologie de substrat soit utilisée pour l'iPhone pliable, attendu l'année prochaine. Une solution de dissipation thermique compacte et efficace est particulièrement importante pour un appareil doté de deux panneaux pliables.