IBM et Intel travaillent actuellement sur une technologie d'assemblage de puces baptisée Block CoPolymer Litography (BCP), en partenariat avec l'Université de Californie et la Fondation Nationale des Sciences américaine. L'enjeu est d'importance car cette technologie permettrait d'optimiser les processus et matrices d'assemblage des composants électriques contenues sur les puces pour en réduire leur taille jusqu'à 20, voire 5 nanomètres. Les premiers processeurs basés sur cette technologie ne devraient pas être commercialisés avant 2011.