Samsung a lancé la production de masse de mémoire HBM2. La puce comporte 4 dies pour un total de 4 Go, la bande passante atteint les 256 Go/s, et la finesse de gravure les 20 nm. Une déclinaison proposant 8 Go (donc 8 dies) sera lancé plus tard dans l'année. De quoi laisser supposer l'arrivée de nouvelles cartes graphiques, équipées de 4 à 16 Go de HBM2. AMD et Nvidia devraient choisir cette mémoire sur leurs futurs modèles haut de gamme.