La gamme Mac 2026 peut paraître identique de l'extérieur, mais elle présentera des modifications majeures dans la conception du processeur, ouvrant la voie à une avancée majeure en termes de performances et d'efficacité énergétique dans les années à venir. Selon l'analyste Ming-Chi Kuo, les nouvelles puces M5 des MacBook Pro haut de gamme seront dotées de la technologie d'assemblage Liquid Molding Compound, fournie exclusivement par l'entreprise taïwanaise Eternal Materials. Le LMC d'Eternal Materials est conçu pour répondre aux exigences strictes de TSMC en matière de packaging « puce sur wafer sur substrat », utilisé dans les puces de calcul haute performance et les accélérateurs d'IA. Le CoWoS permet de placer plusieurs puces dans un même boîtier, côte à côte ou en pile, augmentant ainsi le débit et la densité de calcul. Le M5 ne bénéficiera pas d'une implémentation CoWoS complète en 2026, mais l'utilisation d'un matériau compatible dès maintenant constitue une décision stratégique pour les générations futures. À court terme, le LMC offrira une résistance structurelle accrue, une meilleure dissipation thermique et des performances plus performantes, garantissant un fonctionnement stable et une meilleure efficacité énergétique. La source interne a également noté que des changements similaires sont attendus pour les puces de la série A20, qui seront lancées dans l'iPhone anniversaire en 2026. Cette initiative reflète la nouvelle stratégie d'Apple visant à impliquer davantage les fournisseurs taïwanais dans le développement de matériaux avancés et à étendre le contrôle de la chaîne d'approvisionnement.